貼片機(jī)生產(chǎn)工藝流程的影響
組裝工藝流程有以下6種,每種工藝對(duì)設(shè)備的要求有所不同,詳細(xì)情況見表1。
表1 不同工藝流程對(duì)設(shè)備的要求不同
表1中特別提到的是單面混裝中,A面THC和B面SMD的生產(chǎn),板的工藝流程不同,設(shè)備的選擇和配置完全不同,在方法2中,除了增加點(diǎn)膠機(jī)外,還需要自動(dòng)插件機(jī)。
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