印制板的制造工藝發(fā)展很快，新設(shè)備、新工藝相繼出現(xiàn)，不同的印制板工藝也有所不同，但不管設(shè)備如何更新，產(chǎn)品如何換代，生產(chǎn)流程中的基本工藝環(huán)節(jié)是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗(yàn)、圖形轉(zhuǎn)移、板腐蝕、孔金屬化，以及噴涂助焊劑、阻焊劑等環(huán)節(jié)都是必不可少的。
1，設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
在設(shè)計(jì)印制板時(shí)，首先應(yīng)把具體的電路確定下來(lái)，確定的原則是：在具有同種功能的典型電路中，選擇簡(jiǎn)單的、性能優(yōu)良的電路；其次是選擇適合需要的電路。若沒(méi)有合適的電路可選擇，也可以自己畫出電路原理圖。進(jìn)入設(shè)計(jì)階段時(shí)，我們認(rèn)為整機(jī)結(jié)構(gòu)、電路原理、主要元器件及部件、印制電路板外形及分板、印制板對(duì)外連接等內(nèi)容已基本確定。 ｜
2．繪制外形結(jié)構(gòu)草圖
印制板草圖就是繪制在坐標(biāo)圖紙上的印制板圖，一般用鉛筆繪制，便于繪制過(guò)程中隨時(shí)調(diào)整和涂改。它是印制電路板PCB圖的依據(jù)，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的正規(guī)資料。草圖要求將印制板的外型尺寸、安裝結(jié)構(gòu)、焊盤焊孔位置、導(dǎo)線走向均按一定比例繪制出來(lái)。
3．印韋刂電路板PCB圖
可借用計(jì)算機(jī)進(jìn)行輔助設(shè)計(jì)。以前面繪制的草圖為依據(jù)設(shè)計(jì)電路原理圖，再生成網(wǎng)絡(luò)表，導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表設(shè)計(jì)PCB圖。詳見(jiàn)第10章。根據(jù)PCB圖，我們進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，也就是把印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，從而在銅箔表面形成耐酸性的保護(hù)層。具體有如下幾種方法。絲網(wǎng)漏印法、直接感光法和光敏干膜法。
4．腐蝕
腐蝕也稱蝕刻，是制造印制電路板必不可少的重要工藝步驟。它利用化學(xué)方法去除板上不需要的銅箔，留下焊盤、印制導(dǎo)線及符號(hào)等。常用的蝕刻溶液有三氯化鐵、酸性氯化銅、堿性氯化銅、硫酸一過(guò)氧化氫等。
5．孔金屬化
孔金屬化是雙面板和多層板的孔與孔間、孔與導(dǎo)線間導(dǎo)通的最可靠方法，是印制板質(zhì)量好壞的關(guān)鍵，它采用將銅沉積在貫通兩面導(dǎo)線或焊盤的孔壁上，使原來(lái)非金屬的孔壁金屬化。
孔金屬化過(guò)程中需經(jīng)過(guò)的環(huán)節(jié)有鉆孔、孔壁處理、化學(xué)沉銅和電鍍銅加厚?？妆谔幚淼哪康氖鞘箍妆谏铣恋硪粚幼鳛榛瘜W(xué)沉銅的結(jié)晶核心的催化劑金屬?；瘜W(xué)沉銅的目的是使印制板表面和孔壁產(chǎn)生一薄層附著力差的導(dǎo)電銅層。最后的電鍍銅使孔壁加厚并附著牢固。
6．涂助焊劑與阻焊劑
印制板經(jīng)孔金屬化后，根據(jù)不同的需要可進(jìn)行助焊和阻焊處理。
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