PCB模塊是Protel99 SE的核心模塊。Protel99 SE設計功能強大,它可以設計多達32個信號層,16個地電層,16個機械層。清晰的3D圖像,讓你在加工印制板之前就可以看到PCB板焊上器件的效果。打印預覽工具更是想設計者之所想,讓你在打印之前就可以看到打印到頁面上的位置,并且可以修改打印結果。CAM處理工具幫你輕松解決輸出光繪文件和鉆孔文件的問題。
智能板框導航
開始一個PCB文件的設計,首先要建立板框,智能板框導航工具幫你快速畫出需要的板框圖形。在建立PCB封裝時,有封裝導航,對于建立復雜的PGA、BGA封裝變得輕而易舉。
Room布局規(guī)則
當我們采用層次設計畫原理圖時,如果用同步設計開始一個PCB文件設計,那么每一個子圖會產(chǎn)生一個Room布局規(guī)則。利用布局工具條上的放置到Room內(nèi),可以快速將屬于這個Room中的器件放到Room內(nèi)。當你移動Room時,屬于這個Room的器件將隨之移動。利用這種方法可以幫助我們快速調(diào)整布局,將需要放在一起的器件找到。
動態(tài)長度分析器
在元件移動過程中,不斷地對基于連接長度的布局質量進行評估,并用綠色（強）和紅色（弱）表示布局質量。
設計規(guī)則
規(guī)則可以被命名,可以失效,規(guī)則可以導入導出,可以瀏覽,可以高亮。規(guī)則定義增加選擇功能,規(guī)則除了有線寬、線間距、過孔大小限制等之外,還可以定義SMD到地電層的距離限制,SMD的寬度與引線寬度的百分比。在高頻高速電路中可以定義布線網(wǎng)張長度,菊花鏈長度,匹配網(wǎng)絡長度,使網(wǎng)絡等長,定義兩條平行線之間的間距和長度限制。布局規(guī)則可以定義元件之間的最小間距,元件是水平放置,還是垂直放置,元件放到頂層或底層。
復制功能
用陣列粘貼可以使復制的器件線性分布或圓形分布。特殊粘貼還能夠解決印制板的拚板問題。
元件能夠在庫之間復制,可以從PCB工作區(qū)中選擇一批器件復制到PCB庫中,也可以從PCB庫中選中一批器件復制到PCB工作區(qū)中。
修改元件封裝
以前我們要想修改PCB中的元件封裝,只能到PCB庫中修改,現(xiàn)在,我們可以直接對PCB界面內(nèi)的元件添加、刪除焊盤,做成新的PCB封裝。
Keepout可以放到任意層上
禁布區(qū)可以放到任意層上,利用這個功能可以定義某一層上某一區(qū)域禁止布線。定義數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)分開布線。
自動重新鋪銅
為了避免信號之間的干擾,我們通常采用對地覆銅,在已經(jīng)覆過銅的區(qū)域修改布線,程序會自動按修改后的布線重新鋪銅。
補淚滴功能
為使焊盤與線之間連接得更加牢固,可以對焊盤補淚滴,淚滴焊盤形狀可定義為弧形或線性,可以對選中的實體,也可以對所有過孔或焊盤。
尺寸標注、坐標和多邊覆銅可能被解散
尺寸、坐標可以自動標注,也可以解散。該功能可以在英制工作區(qū)建立公制尺寸,移動坐標字符串而不改變坐標位置,在尺寸坐標上添加精度范圍而不改變標注位置。
對個別焊盤或過孔設置阻焊
雙擊焊盤或過孔就可以修改單個焊盤的阻焊擴張。用這種方法可以方便地在板上設置Mark點。
DRC檢查
DRC檢查是驗證我們設計的PCB文件是否符合設計規(guī)則要求,可以定義要檢查的范圍線寬、線間距、有無短路地方、有沒有未連接的網(wǎng)絡等。只有DRC檢查沒有錯誤,我們才可以做印制板。
多功能輸入輸出接口
在PCB界面可以讀取Orcad（*.max）、P-CAD PDIF（*.PDF）、PADS-ASCII、AutoCAD（*.DWG,*.DXF）文件。也可輸出AutoCAD文件。
信號完整性分析
信號完整性分析是對PCB的板極仿真。它能夠對整板檢查串擾、放射、上升時間、下降時間、過沖、阻抗等問題。波形分析器以示波器圖形的方式顯示分析結果,通過測量工具可直接顯示測量結果,可縮放波形的任意部分。專家分析系統(tǒng)可以為不同節(jié)點選擇不同方案,然后分析比較不同選項的效果,選擇最佳解決方案。
有了Protel99 SE的信號完整性分析器,就可以在加工印制板之前解決信號完整性問題,從而節(jié)約大量的時間和成本。
3D顯示功能
可以顯示清晰的三維立體效果,不用附加高度信息,元件、絲網(wǎng)、銅箔均可以被隱藏?？梢允惯x中的網(wǎng)絡高亮,可以旋轉圖形,可以任意縮放,還可打印3D圖像。
強大的CAM管理功能
可以將光繪文件輸出到文件夾中,可以保存設置文件,設置文件可以輸出到其它設計中。利用CAM導航可以方便地建立光繪文件、鉆孔文件、材料清單、測試點報告、貼片機文件等。
靈活的打印預覽
可以在打印設置中添加或刪除要打印的層,可以完全控制打印結果,修改打印比例,打印方式等。能夠直接打印出裝配圖、鉆孔圖、工藝圖、阻焊圖、地電層圖等。
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