BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。
它具有:
①封裝面積減少
②功能加大,引腳數(shù)目增多
③PCB板溶焊時(shí)能自我居中,易上錫
④可靠性高
⑤電性能好,整體成本低等特點(diǎn)。有bga的PCB板一般小孔較多,大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。
目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有:
①鏟平前塞孔:適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出,若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時(shí),則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝;
②阻焊塞孔:應(yīng)用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板;
③整平前后的塞孔:用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有:0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
在CAM制作中BGA應(yīng)做怎樣處理呢?
一、外層線路BGA處的制作:
在客戶資料未作處理前,先對其進(jìn)行全面了解,BGA的規(guī)格、客戶設(shè)計(jì)焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離,銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板,除了特定客戶的制作按其驗(yàn)收要求做相應(yīng)補(bǔ)償外,其余客戶若生產(chǎn)中采用掩孔蝕刻工藝時(shí)一般補(bǔ)償2mil,采用圖電工藝則補(bǔ)償2.5mil,規(guī)格為31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工;當(dāng)客戶所設(shè)計(jì)BGA到過孔距離小于8.5mil,而BGA下過孔又不居中時(shí),可選用以下方法:
可參照BGA規(guī)格、設(shè)計(jì)焊盤大小對應(yīng)客戶所設(shè)計(jì)BGA位置做一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)BGA陣列,再以其為基準(zhǔn)將需校正的BGA及BGA下過孔進(jìn)行拍正,拍過之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果,如果BGA焊盤前后偏差較大,則不可采用,只拍BGA下過孔的位置。
二、BGA阻焊制作:
1、BGA表面貼阻焊開窗:與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil,阻焊距線條(或過孔焊盤)間距大于等于1.5mil;
2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理:
①制做2MM層:以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體,2MM中間不可有空白、缺口(如有客戶要求以BGA處字符框?yàn)槿追秶?,則以BGA處字符框?yàn)?MM范圍做同樣處理),做好2MM實(shí)體后要與字符層BGA處字符框?qū)Ρ纫幌?,二者取較大者為2MM層。
②塞孔層(JOB.bga):以孔層碰2MM層(用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進(jìn)行選擇),參數(shù)Mode選Touch,將BGA 2MM范圍內(nèi)需塞的孔拷貝到塞孔層,并命名為:JOB.bga(注意,如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理,則需將測試孔選出,BGA測試孔特征為:阻焊兩面開滿窗或單面開窗)。
③拷貝塞孔層為另一墊板層(JOB.sdb)。
④按BGA塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。
三、BGA對應(yīng)堵孔層、字符層處理:
①需要塞孔的地方,堵孔層兩面均不加擋點(diǎn);
②字符層相對塞孔處過孔允許白油進(jìn)孔。
以上步驟完成后,BGA CAM的單板制作就完成了,這只是目前BGA CAM的單板制作情況,其實(shí)由于電子信息產(chǎn)品的日新月異,PCB行業(yè)的激烈競爭,關(guān)于BGA塞孔的制作規(guī)程是經(jīng)常在更換,并不斷有新的突破。這每次的突破,使產(chǎn)品又上一個(gè)臺階,更適應(yīng)市場變化的要求。我們期待更優(yōu)越的關(guān)于BGA塞孔或其它的工藝出爐。
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