摘 要:FC(倒裝片)和WLP(圓片級封裝)均要在圓片上制作各類凸點,它們與基板焊接互連后,由于各材料間的熱失配可能造成凸點——基板間互連失效,從而影響了器件的可靠性和使用壽命。解決這一問題的通常做法是對芯片凸點與基板間進(jìn)行下填充。本文介紹的柔性凸點技術(shù)是在焊球下面增加一層具有彈性的柔性材料,當(dāng)器件工作產(chǎn)生熱失配時,由于柔性材料的自由伸縮,將大大減小以至消除各材料間的失配應(yīng)力,使芯片凸點與基板下即使不加下填充,也能達(dá)到器件穩(wěn)定、長期、可靠地工作的目的。
關(guān)鍵詞:FC;FCB;WLP; 柔性凸點
中圖分類號:TN305.94 文獻(xiàn)標(biāo)識碼
1 引言
盡管各種電子產(chǎn)品中使用的封裝形式多種多樣,如DIP、PGA、SOP、QFP、BGA、CSP、FC、MCM和3D等,但作為芯片與外電路連接的方式,也僅有三種,即:絲焊(WB)、載帶自動焊(TAB)和倒裝焊(FCB)技術(shù)。
WB的歷史最悠久,應(yīng)用最廣泛,技術(shù)也最成熟,至今仍是各種封裝互連的主流;TAB應(yīng)用與WB相比則較為有限,主要在薄膜晶體管顯示器(TFT文章編號LCD)電子產(chǎn)品中使用,其次也在計算機(jī)、汽車電子、打印頭、電子手表及醫(yī)療電子上應(yīng)用;FCB將成為未來封裝互連的主流,近幾年的發(fā)展尤其令人矚目,在各類封裝領(lǐng)域中FCB取代WB成為封裝互連主流已是大勢所趨。根據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu)TechSearch所做的調(diào)查,全球采用FCB技術(shù)的FC 2001年僅為10億片,2003年增至20億片,2005年將突破35億片。屆時,F(xiàn)CB可望超過WB封裝互連而成為市場主流。
BGA、CSP和FC都是FCB的封裝互連形式,BGA、CSP可視為包含了豐富內(nèi)容、“放大”了的FC;而WLP則是在各種CSP中最具發(fā)展前景的,這種WLP與FC相比較,除面陣焊球引腳節(jié)距比FC的凸點節(jié)距更大些,因而更適合當(dāng)前SMT的應(yīng)用之外,在制作方法上二者幾乎無差別。只有在應(yīng)用時,往往FC與基板間要增加下填充工藝,以補(bǔ)償由于機(jī)械震動沖擊、特別是由于電源或溫度的周期變化所引起的焊點與基板間熱失配應(yīng)力。對于WLP,由于下填充工藝與安裝WLP的SMT工藝不兼容,在滿足一定可靠性要求的情況下,可以不添加下填充工藝。
在今后大量使用FC和WLP時,能否既不增加下填充工藝,又能與SMT工藝兼容,并共同提高FC和WLP的可靠性呢?這就是本文要回答的問題——一種新型FC和WLP焊接可靠性的柔性凸點技術(shù)。
2 FCB技術(shù)概覽
2.1 FCB技術(shù)的起源
FCB技術(shù)源自20世紀(jì)60年代初美國IBM公司研制開發(fā)出的在芯片—卜制作凸點的FCB技術(shù),1964年首先制成混合集成電路(HIC)組件并用于電子計算機(jī)上。這種技術(shù)最先使用電鍍Ni-Au的Cu球,再用Pb-Sn焊料包裹,但Cu球不能太小,否則凸點難以向更小方向發(fā)展。由此,IBM公司又研制開發(fā)了不用Cu球,完全用Pb-Sn形成凸點的方法,即可控塌陷芯片連接,如圖1所示。
C4技術(shù)的開發(fā)成功,使IC芯片的FCB實現(xiàn)了多點一次性焊接互連(WB為逐點焊接互連);Pb-Sn易于熔化再流,并可彌補(bǔ)因凸點高度不一致或基板不平而引起的高度差。FCB時由于Pb-Sn處于熔化狀態(tài),所加的焊接壓力小,從而不易損傷芯片和焊點;特別是Pb-Sn熔化時具有較大的表面張力,使焊接具有“自對準(zhǔn)”效果,即使FCB時芯片與基板焊區(qū)對位偏移,也會在Pb-Sn再流時回到對中位置。
2.2 FCB的優(yōu)越性
20世紀(jì)80年代以來,隨著IC向LSI、VLSI的發(fā)展,其I/O數(shù)不斷增加,使?jié)M足各類電子整機(jī)和系統(tǒng)要求的電子封裝產(chǎn)品不斷提升并具有高性能、多功能、高頻高速、小型化、薄型化、輕型化、便攜化、智能化及低成本等特點,這些封裝形式從插裝型的DIP,到SMD型的SOP、QFP,再到先進(jìn)封裝BGA、CSP、FC等。QFP之前的I/O引腳為周邊型排列,只能達(dá)到數(shù)百個引腳;而BGA以后的I/O引腳則為面陣型排列,引腳即是焊球,可從數(shù)百直至數(shù)千個。特別是CSP的出現(xiàn),使一直困擾著封裝界并往往成為封裝“瓶頸”的“芯片小而封裝大”的矛盾終于得到解
決,而今日WLP更成為各類CSP的發(fā)展主流,這就很自然地進(jìn)入更高一級的FC和FCB封裝互連階段。
在當(dāng)今飛速發(fā)展的信息化時代,WLP和FCB技術(shù)之所以受到人們的青睞,是由于與其他封裝及WB、TAB封裝互連相比,這兩種技術(shù)有其顯著的優(yōu)越性:
①能減小信號引腳電感,提高信號傳輸能力;
②可減小電源引腳電感;
③能提高信號抗干擾能力,減小信號的失真度;
④能獲得卓越的熱、電性能及可靠性;
⑤能減小電子封裝部件的尺寸;
⑥I/O引腳可全面陣排列(包括有源區(qū)),且隨著引腳節(jié)距的縮小,I/O引腳大量增加,目前已超過2500個;
⑦由于C4焊球的自對準(zhǔn)效果,對SMT安裝再流工藝更加寬松,成品率及可靠性會更高。
FC的成本問題仍是當(dāng)前使用中的關(guān)鍵因素之一,但人們相信,這種無封裝的“封裝”(裸芯片)產(chǎn)品成本,最終應(yīng)是最低的,這取決于制作FC的工藝成熟程度及產(chǎn)品的量產(chǎn)情況。
2.3 FC和WLP面臨的可靠性問題
FC和WLP在具有如上所述優(yōu)越性的同時,當(dāng)安裝到基板上,特別是PCB上時,由于當(dāng)前各類凸點制作工藝的某些缺陷,使面陣焊點的柔性較差,易受焊接疲勞失效的影響。這是各種材料的CTE(熱膨脹系數(shù))不同所致。例如Si的CTE約為3.3×10-6℃-1,而FR-4PCB其CTE約為15×10-6℃-1—-18×10-6℃-1,這樣在熱循環(huán)過程中,就會給芯片上的焊點造成較大的機(jī)械應(yīng)力,若不采取相應(yīng)措施,就會產(chǎn)生焊接疲勞和器件失效。尤其是對于大尺寸的芯片,遠(yuǎn)離芯片中心的凸點焊球(特別是芯片四角處)所受的熱應(yīng)力更大,往往容易失效。為了解決這一問題,通常采用芯片與基板問下填充環(huán)氧樹脂的辦法,但這又與SMT千藝不兼容。因為當(dāng)FC和WLP與PCB上的其他元器件一同安裝并再流后,必須“下線”進(jìn)行下填充,并使材料固化后才能繼續(xù)完成后續(xù)工藝,哪怕只安裝一個FC,也要增添同樣的工藝過程。這無疑增加了’廠藝制作成本并延長了制作周期。如何既不增加下填充工藝,又能使器件受到的熱失配應(yīng)力得以緩解或消除,從而提高可靠性,就成為FC和WLP面臨的實際問題。
3 解決FC和WLP焊接可靠性的柔性凸點技術(shù)
近幾年,國際上為解決FC和WLP焊接可靠性問題做了大量的研究開發(fā);廠作,其中最具代表性和實用性的當(dāng)屬美國GE公司研發(fā)的柔性凸點技術(shù),圖2所示為這種柔性凸點結(jié)構(gòu)。
3.1 柔性凸點技術(shù)
為了展示柔性凸點的優(yōu)越性的WLP凸點進(jìn)行比較。
3.1.1 典型的WLP凸點技術(shù)
典型的WLP工藝流程如圖3所示。
3.1.2 新型的FC和WLP柔性凸點技術(shù)
與上述典型的FC和WLP凸點技術(shù)相比,柔性凸點技術(shù)的關(guān)鍵是在新焊區(qū)下面增加了一層具有彈性的柔性材料,光刻后形成兩邊具有斜坡的柔性凸點,其余的工藝兩者均基本相同。其工藝流程如圖4所示。
需要指出的是,這里的工藝流程是從重布線后的圓片開始的。如果原先已鈍化圓片的焊區(qū)為周邊引出時,要變成面陣排列的I/O焊區(qū),則須進(jìn)行重布線工藝。
另外,這里幾層材料是使用涂覆、光刻膜的制作方法,而從成本考慮,也可使用模板印制方法;制作UBM(凸點下金屬)既可以采用濺射、光刻法完成,也可以用化學(xué)鍍方法完成,而后者成本更低。
3.2 柔性凸點受力后的適應(yīng)性
FC/WLP的面陣排列I/O引腳的焊接疲勞是由各材料間的CTE差別較大引起的,加之使用中溫度變化范圍寬,其焊點結(jié)構(gòu)又缺乏緩解應(yīng)力的柔性,若不采取相應(yīng)措施(如增加下填充),器件就可能由焊接疲勞走向疲勞失效之路。
這里制作的柔性凸點處于焊球的下面,柔性凸點具有一定的彈性,當(dāng)受到來自各方向的應(yīng)力時(主要是由熱失配引起的平面剪應(yīng)力),柔性凸點就能產(chǎn)生相應(yīng)的一定形變,從而可緩解以至達(dá)到消除應(yīng)力的目的。圖5給出了柔性凸點在各種受力情況下的形變適應(yīng)性。
4 結(jié)束語
本文論述了FC和FCB的優(yōu)越性及其將成為封裝互連主流后面臨的問題和挑戰(zhàn)。當(dāng)前FC/WLP的面陣焊點結(jié)構(gòu)缺乏緩解各材料間因CTE差別較大而引起失配應(yīng)力的能力,而柔性凸點技術(shù)則可望能較好地解決失配應(yīng)力問題,從而使FC/WLP即使不加下填充,也能達(dá)到器件穩(wěn)定、長期可靠地工作的目的。
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