隨著SMT新技術(shù)、新工藝、新材料、新器件的發(fā)展,針對這種應(yīng)用趨勢國外先進研究機構(gòu)在開展細致分析、檢測方面做了許多工作,特別是投入巨額資金,組建了相應(yīng)的分析實驗室,促進了新技術(shù)在SMT領(lǐng)域中發(fā)展和應(yīng)用,本文根據(jù)筆者搜集的資科匯總,較詳細介紹了此類實驗室設(shè)備或儀器的配置情況,供國內(nèi)SMT同行參考并指正。
關(guān)鍵詞 SMT 實驗 分析 儀器 檢測
當(dāng)今SMT應(yīng)用技術(shù)及新器件、新材料發(fā)展迅速,尤其是近年來新型元器件,代表性的如BGA、chip-scale逐漸從實驗走向批量生產(chǎn),一種新型元器件類型的出現(xiàn)往往引起新設(shè)計方法、新工藝、新設(shè)備的發(fā)展,在這個現(xiàn)象的后面隱藏了許多的幕后工作,即實驗室試驗及檢測分析。發(fā)達國家的研究機構(gòu)及高校在新技術(shù)推出、新材料發(fā)現(xiàn)、新型器件類型發(fā)展方面不惜組織大量的人力、投入巨額資金和時間組建多種類型的實驗室,做了相當(dāng)細致的分折、研究工作,促進了SMT新技術(shù)的應(yīng)用和成熟發(fā)展。
1 實驗分橋內(nèi)容簡介
針對SMT應(yīng)用,相應(yīng)的實驗分析內(nèi)容都圍繞組裝質(zhì)量和材料物質(zhì)的可靠性進行,大致可以分為以下幾種:(在此不包括電測試范圍)
u 表面特征;
u 內(nèi)部結(jié)構(gòu);
u 應(yīng)力及拉力;
u 流體特性;
u 環(huán)境影響。
實驗室研究內(nèi)容主要對新工藝開發(fā)、提高可靠性及缺陷分析有重大意義,新工藝的開發(fā)涉及新材料開發(fā)和應(yīng)用、工藝過程控制技術(shù)、新的組裝技術(shù)等。新技術(shù)的開發(fā)工作及開銷不可能由單一部門完全承擔(dān)下來,不可避免地要求許多領(lǐng)域部門或企業(yè)的聯(lián)合開發(fā),最終成果共享,促進行業(yè)的技術(shù)進步。
在可靠性和缺陷分析范疇,實驗人員和設(shè)備的幫助更是價值不菲的,研究人員的經(jīng)驗和智慧,再加上現(xiàn)代化的實驗設(shè)備計算機化,得到的每一個實驗分析結(jié)果都凝結(jié)著人類的高度智慧和創(chuàng)造。
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