王水弟,蔡堅(jiān),譚智敏,胡濤,郭江華,賈松良(清華大學(xué)微電子學(xué)研究所,北京 100084)
摘要:介紹了電鍍法進(jìn)行圓片級封裝中金凸點(diǎn)制作的工藝流程,并對影響凸點(diǎn)成型的主要工藝因素進(jìn)行了研究。凸點(diǎn)下金屬化層(UBM,under bump metallization)濺射、厚膠光刻和厚金電鍍是其中的工藝難點(diǎn),通過大量的實(shí)驗(yàn)研究,確定了TiW/Au的UBM體系,得到了優(yōu)化的厚膠光刻工藝。同時,研制了用于圓片級封裝金凸點(diǎn)制作的垂直噴鍍設(shè)備,選用不同的電鍍液體系和光刻膠體系,對電鍍參數(shù)進(jìn)行了控制和研究。對制作的金凸點(diǎn)與國外同類產(chǎn)品的基本特性進(jìn)行了對比,表明其已經(jīng)達(dá)到可應(yīng)用水平。
關(guān)鍵詞:金凸點(diǎn);凸點(diǎn)下金屬化層;厚膠光刻;電鍍;噴鍍
中圖分類號:TN305.94 文獻(xiàn)標(biāo)識碼:A 文章編號1003-353X(2004)04-0027-04
1 前言
近五年來,平面顯示器和便攜式電子產(chǎn)品這兩個產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展。手機(jī)、電子字典、PDA、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品,由于小巧玲瓏、多功能和使用方便, 已成為現(xiàn)代人日常生活不可缺少的產(chǎn)品。由于大型平面顯示器具有輕、薄、無輻射和高解析度的優(yōu)點(diǎn),已正在逐步取代傳統(tǒng)的電視和監(jiān)視器,IDC對ICD市場的分析說明了這一點(diǎn),見表1。
無論是小的手機(jī)顯示屏,還是大的液晶監(jiān)視器,都需要驅(qū)動器芯片,少則一、兩個,多則十幾個。LCD驅(qū)動器的特點(diǎn)是芯片面積小,一般為(20~30)mm2左右,但是它的I/O端數(shù)量較多,約在200~300個以上。圖1所示的一款LCD驅(qū)動器,管芯面積只有31.32mm’,芯上有324個I/O。如果用傳統(tǒng)的IC封裝技術(shù)封裝這類芯片,顯然體積大、重量重,不適合便攜式電子產(chǎn)品對元器件短、小、輕、薄的要求,所以現(xiàn)在都是采用在硅芯片的壓焊塊上制作金凸點(diǎn)作為引出端,然后直接倒裝焊在液晶顯示屏上(COG)。
這種在芯片鋁壓焊塊上制作金凸點(diǎn)作為I/O引出端的封裝形式具有45~70皿m左右的窄節(jié)距和15-25μm小間距的優(yōu)點(diǎn),所以越來越受到封裝界的重視。圖2是兩個制作有金凸點(diǎn)的IC分別安裝在基板的兩側(cè),再以BGA的形式封裝,顯然這種封裝形式使芯片的封裝密度大大提高,在PCB板上占很小的面積。
2 金凸點(diǎn)的制作
在硅芯片上制作金凸點(diǎn)的方法有電鍍法和釘頭法等。由于電鍍法制作金凸點(diǎn)具有適合I/O端數(shù)多、凸點(diǎn)尺寸可大可小和可以實(shí)現(xiàn)園片級封裝(WLP)等優(yōu)點(diǎn),所以目前大多數(shù)金凸點(diǎn)制作采用電鍍法。普通IC制造工藝的最后一步工序是光刻鈍化層,露出鋁電極。在硅圓片上電鍍法制作金凸點(diǎn)就是在刻完鈍化層后進(jìn)行,主要工藝步驟如圖3所示,其中濺射UBM、厚膠光刻和厚金電鍍是3個關(guān)鍵的技術(shù)。
2.1 濺射UBM
凸點(diǎn)下金屬通常由三層金屬組成:粘附層、阻擋層和浸潤層,它又是電鍍的種子層。它要求同下面的鋁壓焊塊有很好的粘附性,能有效地阻止Au凸點(diǎn)同A1、Si之間的相互擴(kuò)散,避免Au同A1生成不利的金屬間化合物,更不能讓Au離子進(jìn)入硅內(nèi),影響MOS器件的性能。
可以滿足上述用途的材料很多,通過實(shí)驗(yàn),我們選用TiW/Au作為制造金凸點(diǎn)的UBM材料[2],其厚度分別為TiW200-300nm和Aul00-200nm。
2.2 厚膠光刻
光刻是IC制造工藝中的常規(guī)工序,整個制程中要經(jīng)過幾次甚至幾十次光刻,但是這類光刻工序中的光刻膠厚度一般只有幾百納米,即使作為離子注入工序中起掩蔽作用的光刻膠,厚度也只有1μm左右。而金凸點(diǎn)的高度是17μm±1.5μm,光刻膠的厚度應(yīng)該在25μm左右,因此它需要采用粘稠度大的光刻膠、特殊的勻膠機(jī)和焦深深的曝光機(jī)。
電鍍法制作焊料球(如PbSn球)也需要厚膠光刻,但是焊料球在電鍍后還有高溫回流的工序,所以它對光刻孔的陡直度要求不高。電鍍法制造金凸點(diǎn)卻不同,雖然光刻膠沒有像做焊料球那樣厚,但是要求光刻后電鍍孔的側(cè)壁陡直,側(cè)壁角要>85°(如圖4所示),因?yàn)榻鹜裹c(diǎn)的形狀基本上由光刻后電鍍孔的形狀所決定。如果光刻后電鍍孔的形狀像圖5那樣,就不可能電鍍出合格的金凸點(diǎn)。
2.3 厚金電鍍
鍍金工藝已有悠久的歷史,很多行業(yè)都需要它,包括電子行業(yè)中的管殼都需要鍍金,但是這些鍍金工藝同金凸點(diǎn)的電鍍相差甚遠(yuǎn)。圓片級封裝制作金凸點(diǎn)實(shí)際上是在整個硅圓片上進(jìn)行局部電鍍。像LCD驅(qū)動器,每個金凸點(diǎn)的尺寸為50μm×l08μm×17μm,凸點(diǎn)的間距為20μm,整個硅園片內(nèi)凸點(diǎn)的均勻度應(yīng)控制在±2.5μm,管芯內(nèi)凸點(diǎn)的均勻度則需控制在±1.5μm,顯然現(xiàn)有的鍍金裝置和鍍金工藝不能達(dá)到上述特殊的要求。為此,我們研制了一臺垂直噴鍍機(jī)[13],圖6是該噴鍍機(jī)的外形。
傳統(tǒng)的電鍍方式是掛鍍,即陽極和作為陰極的被鍍件分別浸入電鍍液內(nèi),位置相對而放。電鍍時通?;蝿颖诲兗?,以便讓新鮮的電鍍液及時補(bǔ)充到被鍍件的表面。垂直噴鍍機(jī)是被鍍的硅片正面朝下,電鍍液從下面垂直向上噴到硅片的中央,然后向硅片四周流出。
電鍍機(jī)的關(guān)鍵部件是電鍍杯,通過計(jì)算機(jī)模擬,設(shè)計(jì)了具有獨(dú)特結(jié)構(gòu)的電鍍杯(已授予中國專利權(quán)),再加上采用脈沖電源、全氟材料和無氰電鍍液等措施,保證了電鍍的質(zhì)量。
3 工藝優(yōu)化
光刻膠有正性光刻膠和負(fù)性光刻膠兩種,厚刻的曝光量、厚膠的前烘和堅(jiān)膜以及顯影條件等各種工藝參數(shù)都影響光刻圖形的質(zhì)量。鍍金有有氰電鍍和無氰電鍍之分,電鍍時的電流密度、電鍍液的溫度和流量等參數(shù)也都會影響金凸點(diǎn)的質(zhì)量,因此,必須進(jìn)行工藝優(yōu)化。
LCD驅(qū)動器電路設(shè)計(jì)的兩個凸點(diǎn)間的間距是20μm,為了防止在用ACF粘接時相鄰金凸點(diǎn)間短路,就必須嚴(yán)格控制金凸點(diǎn)制作過程中的橫向擴(kuò)展[4]。圖7是分別用有氰電鍍和無氰電鍍制作的金凸點(diǎn)橫向擴(kuò)展比較結(jié)果。由圖可見無氰電鍍9V金凸點(diǎn)橫向擴(kuò)展比有氰電鍍的小。
實(shí)驗(yàn)證明,不同的光刻膠對于凸點(diǎn)的橫向尺寸控制有很大的差別。圖8和圖9是在同一臺噴鍍機(jī)上用無氰鍍金液電鍍的金凸點(diǎn),但是圖8是用某種進(jìn)口的正性光刻膠制作的金凸點(diǎn),圖9是用某種進(jìn)口的負(fù)性光刻膠制作的金凸點(diǎn)。對于同樣是50μm×108μm的光刻電鍍孔,實(shí)際電鍍后的金凸點(diǎn)尺寸兩者差別很大。用正膠光刻制作的金凸點(diǎn)在長、寬兩個方向上分別比設(shè)計(jì)尺寸擴(kuò)展了10%和16%,見圖8所示。而從圖9可知,用負(fù)膠光刻制作的金凸點(diǎn)在長、寬兩個方向分別比設(shè)計(jì)尺寸只擴(kuò)展了1%和2%,實(shí)驗(yàn)表明用該負(fù)性光刻膠制作的金凸點(diǎn)不但橫向尺寸控制得比較好,而且電鍍出來的金凸點(diǎn)側(cè)壁陡直度也很好,見圖10。
4 結(jié)論
圓片級封裝中采用電鍍法制作金凸點(diǎn)有著廣闊的應(yīng)用前景,經(jīng)過實(shí)驗(yàn)和工藝優(yōu)化,已掌握了其中的關(guān)鍵技術(shù),并已實(shí)際應(yīng)用到手機(jī)LCD驅(qū)動器的芯片上,表2是實(shí)際制作的金凸點(diǎn)測試數(shù)據(jù)同國外同類產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)比較。
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