MTK PCB設(shè)計Design guide（1）

1 布線策略 1.1 器件布局與信號走向考慮以及器件外形輪廓為設(shè)計出發(fā)點，有如下兩種自然的信號走向:a. 從天線開始，經(jīng)由接收機到基帶器件，此為接收通路；b. 從基帶器件開始，經(jīng)由發(fā)射機再到天線,此為發(fā)射通路。根據(jù)這兩種自然的信號流向來確定初始的器件布局，可以粗略地將主要的RF器件沿著代表著RX和TX的兩條信號走向線擺放，以便之后的布線更清楚直接。各大主要器件之間要留有足夠的空間來擺放周邊輔助之用的小器件（諸如電阻、電容、電感、二三極管等） 及相關(guān)走線之用。如果板上增加了周邊器件或者出于保護最高優(yōu)先級的走線考慮，可能需要對主要器件的擺放作一些輕微的挪動， 要不斷調(diào)整器件位置、方向及RF連接位置以避免RF走線的交叉。如果交叉走線確實無法避免，最好是讓它們90度垂直交叉，并且這些射頻走線一定要用微帶線或者帶狀線。在增加走線細節(jié)的同時，要持續(xù)地微調(diào)器件布局，直到獲得一種比較合適的布局安排――所有的元件都在指定的空間內(nèi)，關(guān)鍵信號線有個很好的安排，敏感線路與其它可能的干擾源或者干擾線路有足夠大的隔離等等。1.2 屏蔽 在手機里，用以加強隔離保護的屏蔽區(qū)域通常包括Rx, Tx, 及基帶 (包含數(shù)字IC，電源管理IC)等部分。 屏蔽框的焊接走線要求在PCB板外層上，沿著屏蔽框的輪廓走，線寬大約是框壁厚的數(shù)倍，并且要有足夠多的接地孔直接接到主地。另外，屏蔽框焊接走線要與被屏蔽區(qū)域內(nèi)的器件及走線保持足夠的安全距離。 1.3 PCB 疊層考慮 PCB 的疊層安排需要考慮如下幾個內(nèi)容： - 介質(zhì)材料（介電常數(shù)） - 整個PCB板厚 - 金屬層數(shù) - 每層金屬層的厚度 - 金屬層之間的介質(zhì)厚度 - 賦于各金屬層的電氣功能分配 MTK 的參考疊層設(shè)計如圖1.2所示： 圖1.2 layer_definition 1.4 射頻走線: 阻抗控制傳輸線 連接射頻信號源與負載的走線，其特性阻抗標稱值為50歐。 在手機PCB中，50Ω的傳輸線用如下兩種技術(shù)實現(xiàn)： - 微帶線：走線布在PCB最外層，以其下面整個地平面為參考地，并且周邊被大面積的地所包圍。 - 帶狀線： 走線布在PCB內(nèi)層，相鄰的上下地平面均為其參考地，并且周邊被大面積的地所包圍。 50Ω 走線參考設(shè)計如下： -線寬由PCB的疊層結(jié)構(gòu)決定（一些參考值如下圖所示） -至少有兩倍線寬的安全間距 - 沿著其走線的周圍要有足夠多的接地孔。 圖 1.3 50 ohm 走線參考設(shè)計值 1.5 其它關(guān)鍵走線 - 保證輸入輸出走線之間的良好隔離 - 保持差分線走線平等且等長 - 保持時鐘信號線的盡量短且其上下左右都要有地包圍。如果不能做到良好的地包圍，請遵循 3W 原則且在其周圍放置足夠多的接地孔 - 保持音頻信號線上下左右良好的接地保護 - 何謂 3W 原則? 圖1.4 3W principle