電路板設(shè)計(jì)拼板注意事項(xiàng)參考

PCB拼板需要注意的幾點(diǎn)：1．PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm；2．用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處； 3．設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)； 4．大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等；5．I/O口、耳機(jī)孔和側(cè)鍵等位置盡量不要拼口，而且拼口位置盡量選在直線位置或者弧度大的位置，這樣有利于加工； 6．小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；7．PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；8．PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形；9．在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺；10．拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行； 11．PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片； 12．拼板的塊數(shù)是依實(shí)際作業(yè)的方便性來評(píng)估；13．通常要注意所拼板之間是否存在有連接器等相互干涉的情況,如有相互之間還要加邊條；14．夾持邊的定位孔離板邊是要4-5mm以上的；15．通常整個(gè)PCB是長方形,考慮PCB元件重量承載,則是短邊加板邊；16．通常要打AI與SMD的板,板邊保留5m~6m,每邊各放兩個(gè)4*6mm的定位孔；