智能手機Flash/DRAM選擇、配置與價格大全（1）

引言：智能手機的Memory配置五花八門，結構形式多樣，選擇錯了不僅手機性能受影響，價格昂貴，更有可能無貨可供。Memory的選擇又與手機主芯片平臺十分相關，這讓手機設計者十分頭痛，用戶則十分頭暈了。讓我來慢慢為你解開這些糾結。如果你認為手拿iPhone5的用戶使用體驗都一樣，那就錯了。因為其中決定使用體驗的非常重要的元件——LPDDR2 DRAM來自不同兩家廠商，他們的功耗與穩(wěn)定性是不一樣的，差別還較大。所以，用戶的使用體驗也不一樣。如果你正好買到的是其中性能好的那家的LPDDR2(這里就不提名字了)，恭喜你，你的運氣不錯。隨著智能終端處理的數(shù)據(jù)量越來越大，速度越來越快，主頻越來越高，Memory在手機中的地位也越來越重要了，這里表現(xiàn)在不僅對性能與功耗的影響，也表現(xiàn)在對BOM單的影響，Memory在BOM單中的地位早已升至前三甲，比如目前最高端的eMCP 32+16報價大于40美元，這已比價目前頂級的手機CPU的價格。手機的Memory由兩大塊組成，俗稱RAM與ROM。RAM則是上面提到的DRAM，相當于電腦中的內(nèi)存，對智能手機的性能影響最大，價格也貴，特別是目前新一代的LPDDR2的價格，同等容量時比電腦中采用的PC DDR3的價格貴一倍左右。今年底，下一代LPDDR3也將被一些高端平臺采用，價格將更昂貴。ROM則是Flash指標，用來存儲智能手機中的各種數(shù)據(jù)。而RAM與ROM如何結合、如何封裝則是目前手機廠商在選擇平臺時最為糾結的地方，因為涉及到PCB的布線和空間位置，不僅如此，還涉及到后面物流采購的可行性與價格的波動，因為不同形式的Memory價格波動也不一樣。目前主流的形式有MCP、eMCP、POP(Package on Package)、以及eMMC+LPDDR2的分商方式，手機采用哪一種形式往往是由手機選擇的主芯片平臺來決定，而容量則由手機廠商根據(jù)市場需求和自己的產(chǎn)品定義來決定。有些手機廠商在將其它配置都定義得較高，為了省成本選擇了512MB的RAM，這對用戶是一種不負責的態(tài)度。目前512MB的RAM與2GB的RAM價格差了十幾美元。以下來為大家分析目前高中低智能手機的內(nèi)存配置，以及主流平臺各支持哪種內(nèi)存配置(MCP、eMCP、POP、以及eMMC+LPDDR2)，當然，還有大家最為關心的價格。最后，我會列一個大表格，將這些信息匯總。低端智能手機RAM/ROM配置和價格低端智能機的價位低于500元，這類手機通常選擇的平臺是：高通MSM7X25A,MSM7X27A，展訊SC8810，聯(lián)發(fā)科技MT 6575/6517等，屏幕多為3.5~4寸，分辨率多為320*480，通常選擇Android2.3系統(tǒng)(少部分會使用Android4.0)。這類手機采用的存儲方案多為NAND MCP模塊，即將NAND與LPDDR1封裝在一起。市場主流規(guī)格為4+2為主，4+4，2+2也有部分應用,存儲單位均為Gbit(bit是Byte的1/8)。這里，NAND會采用比較便宜的SLC。最主流的4+2模塊目前報價約為3.5美元。因為以上某些手機主芯片平臺僅能支持LPDDR1，不支持LPDDR2，所以只能配LPDDR1。由于容量較低，工藝落后，速度偏慢等原因，預計在2013年底LPDDR1開始逐漸淡出手機市場。因為產(chǎn)量少，目前LPDDR1的價格已比LPDDR2貴，去年下半年開始就出現(xiàn)價格倒掛趨勢。低端智能手機的Memory選擇面較小，屬于價格非常敏感型，以下中高端智能手機則出現(xiàn)多種Memory配置，包括MCP、eMCP、POP、以及eMMC+LPDDR2的分離方式，著實讓手機設計者十分頭痛，用戶十分頭暈了。智能手機中各種Memory的集成形式中高端智能機的eMCP配置與價格中端智能機使用的平臺最多，最復雜。既有使用eMCP的，也有使用POP(Package on Package)的，還有使用eMMC+LPDDR2分離方式的。其中包括高通MSM8x25/25Q、MSM8X60，聯(lián)發(fā)科技MT6577、MT6589、MT6572，Nvidia的T3、T4，展訊的雙核Tiger等平臺支持的是eMCP形式；而高通的MSM8960、MSM8x60A、MSM8x30、MSM8x26，MSM8974以及APQ8064(T)，Marvell的 PXA988/986、PXA1088，博通的BCM28155/28145，聯(lián)芯的LC1810和LC1813，三星Exynos4412/5410，STE的NovaThor以及英特爾的手機平臺Z2580等支持的均是POP封裝形式。雖然Nvidia的T4不能支持PoP，但是集成基帶的T4(i)則是支持PoP封裝的。“值得注意的是，最高端的平臺，比如高通的MSM8974，NV的T4或T4(i)和STE的新一代NovaThor等直接支持最新的LPDDR3D DRAM了，特別是高通，今年新平臺全線向LPDDR3遷移?！睜柋剡_技術市場經(jīng)理王春生介紹。爾必達是目前手機PoP封裝的DRAM最大供應貨，也是蘋果iphone5的LPDDR2 DRAM供應商?！癓PDDR3的數(shù)據(jù)速率是1600Mbps，而LPDDR2的速率是1066Mbps，性能大幅提升?！彼榻B道。eMCP是指將eMMC+LPDDR2 DRAM封裝在一起，而eMMC則集成閃存與閃存控制器。目前全球主流的Memory廠商三星、Hynix、美光(收購爾必達)、Sandisk和Kingston等都在推eMCP，三星是其中最早推eMCP的廠商也是最成熟的一家。由于eMMC集成了閃存控制器，所以這里各家的閃存控制器技術顯得十分重要，三星由于一直有自己的控制器技術，所以走在前列，而Hynix也剛剛收購一家控制器廠商。目前eMCP的標準配置容量為4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+1GB。前面兩種配置居多，報價分別為7.5美元左右和12.5美元左右。也有少量芯片平臺采用eMMC和LPDDR2分離的方案，主流容量同eMCP，其中，獨立的LPDDR2 512MB約5美元左右，1GB價格已到10美元以下，2GB到18美元以下。“LPDDR2的價格下降很多，現(xiàn)在的價格比去年下降了約50%?！蓖醮荷忉?，今年的價格下降不會這么大，只會小幅下降，他預測。目前主流eMCP的容量如上所述，再做大很困難。深圳江波龍公司技術負責人王景陽解釋其中原因：首先是技術和工藝上的困難。eMCP中需要將LPDDR2 DRAM與eMMC封裝在一起，LPDDR主頻很高，將LPDDR與eMMC封裝在一起，eMMC信號很容易對LPDDR直接產(chǎn)生干擾，這樣對于基板設計，封裝工藝要求都非常高。而eMMC由于協(xié)議復雜，也容易出現(xiàn)與主芯片平臺調(diào)試兼容性的問題，兩個芯片種類疊加在一起，無疑增加了出現(xiàn)技術風險的概率。“通常來說，一個eMCP中有1個eMMC控制器芯片的KGD(Know Good Die)，多顆NAND FLASH KGD，還有多個LPDDR2 KGD。以高端16GB+1GB為例，按目前主流工藝水平，需要疊加4顆NAND Flash KGD，2顆DRAM KGD，一顆eMMC控制器 KGD，而芯片厚度只有1mm，標準尺寸只有11.5mmx13mm。難度可想而知?！彼敿毥忉尩馈Ａ硗膺€有一個容量做不大的原因是由于eMCP封裝尺寸的限制，在標準尺寸11.5mmx13mm的尺寸限制下，有些最新工藝的高容量KGD放不進去，例如NAND Flash MLC已經(jīng)有單顆64Gb(8GB)KGD量產(chǎn)，但由于尺寸限制原因，eMCP各廠商主流還是在用32Gb(4GB)的KGD疊加生產(chǎn)，這樣也會增加產(chǎn)品成本，價格較貴。以上是eMCP廠商的設計挑戰(zhàn)，而對于手機廠商來說，高端的智能手機如采用eMCP也會有一些問題，王景陽指出：“由于LPDDR部分與CPU走線較困難，高頻通信，信號質(zhì)量比較難保證。此外，產(chǎn)品規(guī)格較少，很難實現(xiàn)配置差異化，特別是eMCP高容量配置部分，如8GB+1GB，16GB+1GB等產(chǎn)品成熟的供貨廠商很少，價格較高，采購周期和供貨都相對困難。存儲配置不夠靈活?！蓖蹙瓣柗治龅馈Ｄ壳澳芴峁└呷萘縠MCP的公司主要是三星，eMCP16GB+2GB和eMCP32GB+2GB的產(chǎn)品馬上就要推出，三星工程師透露價格分別在30和40美元左右。“所以這類高容量客戶，我們建議采用分離的方式，我們認為分離的方式還會便宜3-5美元。”王春生表示。當然，分離的方式對手機公司布線的設計挑戰(zhàn)更大一些。針對采用分離方式的客戶，江波龍推出的eMMC替代方案FORESEE fSD具有很好的性價比。“fSD內(nèi)部采用標準的SD協(xié)議，而硬件封裝完全和eMMC兼容，客戶不用做任何硬件改動，就可以直接替換eMMC，會具有明顯的價格優(yōu)勢。”王景陽解釋，“fSD產(chǎn)品可以提供與eMMC媲美的IPOS指標，而且獨家提供SLC+MLC存儲轉換的技術，可以讓客戶將核心代碼放置在SLC Flash空間中，提高開機速度，進一步提高超穩(wěn)定性。fSD的主要容量規(guī)格是4/8/16GB,我們在聯(lián)發(fā)科等主流手機平臺上均已認證通過了fSD產(chǎn)品，正在進行市場的規(guī)?；茝V?！蓖瑫r他表示江波龍也在加緊eMCP產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，預計在2013年下半年將正式推向市場。