智能手機(jī)Flash/DRAM選擇、配置與價(jià)格大全（2）

內(nèi)存PoP是大趨勢(shì)，超30多家公司已可提供封裝如前文所述，未來中高端智能手機(jī)平臺(tái)多會(huì)采用PoP(Package on Package)形式。PoP封裝將智能手機(jī)的主芯片CPU與LPDDR2/3封在一起方式?！癙oP是今年高端平臺(tái)的趨勢(shì)，因?yàn)樽呔€更簡(jiǎn)單，并且可以較好地解決高主頻下EMI和SI(信號(hào)完整性)問題。”爾必達(dá)市場(chǎng)技術(shù)經(jīng)理王春生介紹。POP 可以做雙通道，可以跑更高頻率，性能更好?！暗前l(fā)熱散熱需要控制，生產(chǎn)成本也會(huì)更高?！比枪こ處熖崾尽２贿^，由于PoP封裝是大趨勢(shì)，現(xiàn)在能進(jìn)行PoP封裝的廠商越來越多，除了傳統(tǒng)的一線手機(jī)廠商中華酷聯(lián)外，現(xiàn)在二線手機(jī)廠商包括金立、步步高、OPPO、TCL等都可以進(jìn)行PoP封裝，而一些大型的SMT代工廠商，比如深圳這邊的益光、卓翼、振華、賽達(dá)信、福興達(dá)、松日等到都可以做到PoP封裝了。目前PoP封裝的平臺(tái)多采用1GB和2GB的LPDDR2，報(bào)價(jià)約為10美元左右和平18美元左右。深圳江波龍公司技術(shù)負(fù)責(zé)人王景陽(yáng)也表示了對(duì)PoP封裝的看法?！癙OP方案對(duì)于CPU而言，會(huì)增加CPU的封測(cè)成本，且POP方案的產(chǎn)線生產(chǎn)工藝要求高，產(chǎn)品良率相對(duì)非POP方案還是有一定的距離。2013年P(guān)OP方案還不會(huì)大范圍普及，依然維持在高端品牌手機(jī)應(yīng)用為主。隨著CPU與DRAM通訊頻率變高，POP方案的優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步體現(xiàn)，屆時(shí)更多的方案采用POP封裝，POP方案的大規(guī)模商用會(huì)快速拉低成本。”對(duì)于PoP封裝的良率問題，爾必達(dá)王春生解釋，現(xiàn)在良率已很高了，一般廠商POP的不良率在0.5%以下?！拔磥恚珻PU與DRAM的集成形式將是Sip(system in package)方式。現(xiàn)在POP還可以應(yīng)付x64數(shù)據(jù)總線，當(dāng)數(shù)據(jù)總線達(dá)到x128或x256時(shí)，就必須采用SIP方式了，此時(shí)DRAM會(huì)采用傳說中的Wide I/O?！彼硎尽r(jià)格取向，eMMC中逐漸采用TLC取代MLC中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)總體來講，品牌還是相對(duì)弱勢(shì)，而價(jià)格始終是各廠商最關(guān)心的核心問題。因此如何在性能和價(jià)格間找到好的平衡非常關(guān)鍵，對(duì)于存儲(chǔ)產(chǎn)品來說，就是要提供高的綜合性價(jià)比。“由于Flash的工藝不斷提升需要投入的資金巨大，所以產(chǎn)能越來越緊張，這樣TLC(3bit)就比MLC(2bit)更具有經(jīng)濟(jì)效益，同樣的晶園上可以生產(chǎn)出更多的Die。eMMC中也會(huì)越來越多采用TLC?！比枪こ處煴硎?。平均來講，采用TLC比MLC的eMMC成本可下降5-7%，三星今年開始會(huì)逐漸在中國(guó)市場(chǎng)主推TLC的eMMC。不過，TLC的壽命問題卻是大家關(guān)心的一個(gè)重要問題?！癋LASH產(chǎn)品隨著工藝不斷升級(jí)，品質(zhì)和可靠性卻是在相對(duì)下跌，對(duì)于TLC NAND FLASH產(chǎn)品，由于其擦寫次數(shù)普遍只能做到500~1000次，手機(jī)長(zhǎng)期使用后的壽命和穩(wěn)定性問題一直受人詬病，所以到目前為止，TLC產(chǎn)品還主要應(yīng)用在U盤、卡類等移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品中，在手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用還很有限，各手機(jī)廠商主要還在觀望態(tài)度?！苯埖拇鎯?chǔ)器產(chǎn)品負(fù)責(zé)人王景陽(yáng)表示。“現(xiàn)在各芯片原廠正在通過技術(shù)改進(jìn)，期望增加TLC Flash擦寫次數(shù)，若擦寫次數(shù)能夠保證在1500次以上時(shí)，會(huì)對(duì)市場(chǎng)成熟有更大的推動(dòng)作用。另外也可以通過增大TLC產(chǎn)品容量，加上均衡擦寫方式來延長(zhǎng)存儲(chǔ)芯片的壽命等以改善TLC性能和可靠性，當(dāng)然這樣等于犧牲了部分存儲(chǔ)容量來?yè)Q取壽命，有性價(jià)比的代價(jià)?！比堑葟S商已開始推廣TLC eMMC/eMCP，對(duì)于TLC的壽命問題，三星工程師認(rèn)為，現(xiàn)在的手機(jī)使用生命周期越來越短，很少有使用超過五年的手機(jī)了，TLC的壽命足以滿足這個(gè)市場(chǎng)的需求。平板廠商全城瘋找2Gbx8bit DDR32013年伊始，平板電腦廠商在市場(chǎng)上瘋找2Gbx8bit DDR3 的內(nèi)存，價(jià)格比去年Q3已翻近一倍，達(dá)到1.35美元了。全志A10/A13、瑞芯微的RK3066等主要平板廠商CPU都是主推這個(gè)內(nèi)存配置?！艾F(xiàn)在一片難求，估計(jì)價(jià)格在Q2會(huì)到1.5美元。由于PC DDR3去年巨虧，內(nèi)存廠商都將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向了益利的LPDDR2，南亞直接就停止了DDR3的生產(chǎn)?！睜柋剡_(dá)市場(chǎng)技術(shù)經(jīng)理王春生表示。三星、爾必達(dá)、美光與hynix也在減產(chǎn)此規(guī)格的DDR3產(chǎn)品，“我們現(xiàn)在建議客戶盡快轉(zhuǎn)向4Gbx16bit的DDR3，不僅供應(yīng)有保障，而且價(jià)格也與幾片堆疊的2Gbx8bit DDR3相當(dāng)了?！蹦敲?，由于DDR3相比LPDDR2還是便宜很多，DDR3在手機(jī)中采用的可能性大嗎？王景陽(yáng)分析道：“從純技術(shù)角度，由于功耗、性能細(xì)節(jié)和需增加PCB板面積等原因，DDR3在手機(jī)市場(chǎng)大規(guī)模應(yīng)用的可能性不大。但從產(chǎn)品價(jià)格和靈活供貨等原因考慮，中國(guó)中低端市場(chǎng)對(duì)DDR3又有一定的迫切性需求。大家都知道，現(xiàn)在全球真正能夠大規(guī)模供應(yīng)LPDDR的廠商只有3家，而臺(tái)灣廠商還剛進(jìn)入LPDDR市場(chǎng)。LPDDR市場(chǎng)的相對(duì)壟斷導(dǎo)致手機(jī)廠商失去基本的議價(jià)權(quán)利，也擔(dān)心供貨的穩(wěn)定性等?！彼f。在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)，由于強(qiáng)勢(shì)品牌不多，受制于各運(yùn)營(yíng)商的集中采購(gòu)效應(yīng)，大部分手機(jī)廠商的毛利率都很低，對(duì)成本非常敏感。而手機(jī)主芯片的成本相對(duì)固定，因此周邊核心芯片BOM的整合則非常關(guān)鍵。DDR3的成本相對(duì)于LPDDR2有明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。比如4Gb的DDR3價(jià)格約為3美元，但是LPDDR2的價(jià)格則為5美元左右。在技術(shù)細(xì)節(jié)方面，目前DDR3工作電流相對(duì)LPDDR2差異并不算大，但待機(jī)電流還是有數(shù)倍的差異，但只要DDR3相對(duì)LPDDR價(jià)格保持足夠差距，DDR3就遲早會(huì)出現(xiàn)到部分中低端手機(jī)產(chǎn)品中。至于待機(jī)時(shí)間問題，廠家也可以通過加大電池容量等方式提升待機(jī)時(shí)間。另外手機(jī)平板和平板手機(jī)的市場(chǎng)正在逐漸模糊掉，市場(chǎng)上已經(jīng)開始逐漸流行用手機(jī)芯片平臺(tái)生產(chǎn)的6寸、7寸，甚至是8.9寸平板手機(jī)產(chǎn)品。在這個(gè)市場(chǎng)上，對(duì)功耗要求沒那么苛刻。另外大屏手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)和傳統(tǒng)的平板市場(chǎng)產(chǎn)生重疊，為面對(duì)市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)和提高產(chǎn)品配置靈活度，采用獨(dú)立的DDR3加eMMC配置會(huì)逐步成為一種可能。所以，DDR3不會(huì)成為手機(jī)配置的主流，但下半年可能會(huì)有可能逐步進(jìn)入部分中低端大屏智能手機(jī)市場(chǎng)。