PCB設(shè)計需注意幾個方面

一、元件選擇與布局 每個元件的規(guī)格都不一樣,即使同一產(chǎn)品不同廠商生產(chǎn)的元件特性也可能不一樣,所以在設(shè)計時對于元器件的選擇,必須要與供應(yīng)商聯(lián)系以了解元件的特性,并且知道這些特性對設(shè)計的影響。 在現(xiàn)今，選擇合適的內(nèi)存對于產(chǎn)品設(shè)計來說也是件非常重要的事情，由于DRAM和Flash存儲器不斷的更新，PCB的設(shè)計者要想新的設(shè)計不受外界不斷變化的內(nèi)存市場對其的影響是一個很大的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在DDR3占領(lǐng)當(dāng)前DRAM市場的85%-90%,但是在2014年預(yù)計DDR4將從12%上升至56%。所以設(shè)計者必須瞄緊內(nèi)存市場，與制造商保持緊密的聯(lián)系。 元器件過熱燒毀 另外對于一些散熱量大的元器件必須進行必要的計算,他們的布局也需要特別考慮,大量的元器件在一起時能產(chǎn)生更多的熱量,從而引起阻焊層變形分離,甚至引燃整個板子。所以設(shè)計和布局工程師必須一起工作，保證元件有合適的布局。 布局時首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。 二 散熱系統(tǒng) 散熱系統(tǒng)的設(shè)計包括冷卻方法和散熱元器件選擇，以及對冷膨脹系數(shù)的考慮。目前PCB散熱采用的主要有通過PCB板本身散熱，加散熱器和導(dǎo)熱板等。 傳統(tǒng)PCB板設(shè)計中，由于板材多采用覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材，這些材料電氣性能和加工性能良好，但是導(dǎo)熱性能很差。由于現(xiàn)在的設(shè)計中QFP、BGA等表面安裝元件大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。 當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量比較大時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來時，可采用帶風(fēng)扇的散熱器。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時，可采用大的散熱罩，將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。對于用于視頻和動畫制作的專業(yè)計算機，甚至需要采用水冷的方式進行降溫。 三 可測性設(shè)計 PCB可測試性的關(guān)鍵技術(shù)包括：可測試性的度量、可測試性機制的設(shè)計與優(yōu)化和測試信息的處理與故障診斷。PCB的可測試性設(shè)計實際上就是將某種能夠方便測試進行的可測試性方法引入到PCB中，提供獲取被測對象內(nèi)部測試信息的信息通道。因此，合理有效地設(shè)計可測試性機制是成功地提高PCB可測試性水平的保障。高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，降低產(chǎn)品全壽命周期費用，要求可測試性設(shè)計技術(shù)能夠方便快捷地獲取測試時的反饋信息，能夠很容易地根據(jù)反饋信息做出故障診斷。在PCB設(shè)計中，要保證DFT等探測頭的探測位置和進入的路徑不會受到影響， 隨著產(chǎn)品的小型化，元器件的節(jié)距越來越小，安裝密度也會越來越大?？晒y試的電路節(jié)點越來越少，因而對印制板組裝件的在線測試難度也越來越大，所以設(shè)計時應(yīng)充分考慮印制板可測試性的電氣條件和物理、機械條件，采用適當(dāng)?shù)臋C械設(shè)備進行測試。四 濕敏等級MSL MSL：Moisure Sensitive Level，即濕度敏感等級，在防潮包裝袋外的標(biāo)簽上有說明，分為：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八個等級。對濕度有特殊要求或包裝上有濕敏元件標(biāo)記的元件必須進行有效的管理，以提供物料儲存和制造環(huán)境的溫濕度管制范圍，從而確保溫濕度敏感元器件性能的可靠性。在烘烤時，BGA、QFP、MEM、BIOS等要求真空包裝完善，耐高溫和不耐高溫的元器件分別在不同的溫度下烘烤，注意烘烤的時間。 PCB烘烤要求首先參照PCB包裝要求或客戶要求。烘烤后的濕敏元件與PCB在常溫下不可超過12H，未使用或未使用完在常溫下未超過12H的濕敏元件或PCB必須用真空包裝封好或放入干燥箱內(nèi)存放。