Candence PCB設(shè)計之覆銅篇（1）

覆銅就是將設(shè)計好的覆蓋一層銅箔，可以是實心的也可以是網(wǎng)絡(luò)的。根據(jù)要求可以隨意指定任意形狀，將銅箔指定到所連接的網(wǎng)絡(luò)。為電源和地網(wǎng)絡(luò)覆銅完成后，可以有效減少的地線阻抗，提高抗干擾能力；并且可以降低壓降，提高電源效率。覆銅過程中會遇到以下幾個基本概念：覆銅的方式有動態(tài)覆銅和靜態(tài)覆銅；創(chuàng)建覆銅的區(qū)域有正片和負(fù)片之分。動態(tài)覆銅是指在走線或移動元件、添加Via時覆銅能自動避讓；靜態(tài)覆銅在此過程中必須手動設(shè)置避讓，不會自動避讓。正片和負(fù)片是創(chuàng)建覆銅的區(qū)域方法，正片優(yōu)點在于看到的實際正的覆銅區(qū)域填充時，看到的the anti-pad和thermal relief不需要flash符號，缺點在于需要劃分更大的覆銅區(qū)域，而且在最好創(chuàng)建artwork之前必須確定Shape填充正確，改動后需要重新生成Shape；負(fù)片優(yōu)點在于，實用vector Gerber格式時artwork要求的覆銅區(qū)域更小，這種覆銅方法更加靈活可以提供動態(tài)的改動，缺點在于必須為所有熱風(fēng)焊盤穿件flash符號。接下來，我來闡述一下覆銅過程主要動作的具體實現(xiàn)方法。一、為平面繪制覆銅區(qū)域1、 繪制覆銅區(qū)域之前，首先要了解動態(tài)覆銅區(qū)域的基本設(shè)置。執(zhí)行Shape/Global Dynamic Params命令，彈出Global Dynamic Shape Parameters對話框，在此對話框中有四個選項卡，如下圖。Shape選項卡下，Dynamic fill用以選擇動態(tài)覆銅填充的方式，Smooth表示自動填充、挖空動態(tài)銅皮，并進(jìn)行DRC檢查，產(chǎn)生光繪輸出；Rough表示自動挖空，銅皮邊緣不光滑，且不產(chǎn)生光繪輸出；Disabled表示覆銅時不自動填充、挖空。Xhatch style用以選擇銅皮填充，有垂直分布、水平分布、45°線分布、-45°線分布、±45°線分布，以及水平和垂直聯(lián)合分布六種方式。Hatch Set用以設(shè)置銅皮填充的平行線，包括線寬、間距和交叉線角度。Origin X/Y用以設(shè)置填充線坐標(biāo)原點。Border width設(shè)置銅皮邊界線寬度。Void controls選項卡如設(shè)置避讓控制，下圖所示其中各區(qū)域Artwork formate用以設(shè)置artwork底片格式；Minimum aperture for artwork fill最先的鏡頭直徑（僅適合Solid fill模式）；Suppress shapes less than表示自動避讓時，當(dāng)Shape小于改制時自動刪除；Create pin voids選擇覆銅避讓引腳的方式；Snap voids to hatch grid表示是否將避讓捕獲到柵格上，僅用于網(wǎng)格狀覆銅。Clearances選項卡用以設(shè)置清除方式，如下圖。Thermal relief connects用以設(shè)置隔熱路徑的連接關(guān)系。1、 為平面繪制覆銅區(qū)域在Global Dynamic Shape Parameters對話框完成覆銅的基本設(shè)置后，就可以進(jìn)行平面覆銅操作了，覆銅過程將會根據(jù)以上設(shè)置進(jìn)行。（1）執(zhí)行Shape菜單下的命令，可以選擇不同的形狀來添加覆銅區(qū)域，可以畫出矩形、圓弧形、任意多邊形等覆銅外形。（2）在Options窗口選擇覆銅的板層、填充方式（動態(tài)、靜態(tài)）、網(wǎng)絡(luò)名稱、柵格設(shè)置等，如下圖。（3）完成Options中的設(shè)定后，在需要覆銅的板層畫出對應(yīng)的覆銅形狀，就可以完成平面覆銅了。