PCB設(shè)計(jì)規(guī)范九

5.11 工藝流程要求5.11.1 BOTTOM 面表貼器件需過(guò)波峰時(shí)，應(yīng)確定貼裝阻容件與 SOP 的布局方向正確，SOP 器件軸向需與波峰方向一致。 a. SOP器件在過(guò)波峰尾端需接增加一對(duì)偷錫盤(pán)。尺寸滿足圖 19 要求。b. SOT 器件過(guò)波峰盡量滿足最佳方向。c. 片式全端子器件（電阻、電容）對(duì)過(guò)波峰方向不作特別要求。 d. 片式非全端子器件（鉭電容、二極管）過(guò)波峰最佳時(shí)方向需滿足軸向與進(jìn)板方向平行。 （圖 20）5.11.2 SOJ、PLCC、QFP 等表貼器件不能過(guò)波峰焊。 5.11.3 過(guò)波峰焊的 SOP 之 PIN 間距大于 1.0mm,片式元件在 0603 以上。