印制電路板波峰焊接的工作原理

波峰焊接的工作原理1． 波峰焊接原理雙波峰焊設(shè)置了兩個(gè)波峰，經(jīng)涂敷焊劑和預(yù)熱后的印制板，由傳送帶送入焊料槽，印制板的板面與焊料波峰接觸，焊接部位先接觸第一個(gè)波峰，然后接觸第二個(gè)波峰。第一個(gè)波峰是由高速噴嘴形成的窄波峰，它流速快，具有較大的垂直壓力和較好的滲透性，同時(shí)對(duì)焊接面具有擦洗作用。第二波峰是一個(gè)平滑的波峰，流動(dòng)速度慢，有利于形成充實(shí)的焊點(diǎn)，同時(shí)可有效地去除引線上過(guò)量的焊料，修正焊接面，消除橋接和虛焊，確保良好的焊接質(zhì)量。2． 預(yù)熱時(shí)間在波峰焊接系統(tǒng)中，預(yù)熱時(shí)間是指PCB板與波峰面接觸前所要達(dá)到的溫度。3． 波峰高度波峰高度是指波峰焊接過(guò)程中印制“吃錫”的高度。其數(shù)值通常控制在印制厚度的1／2～2/3，“吃錫”過(guò)高，會(huì)導(dǎo)致熔化的焊料流到印制的表面而形成“ 連’’o4． 焊接溫度通常，焊接溫度多控制在高于焊料熔點(diǎn)5 0℃～60℃。通常所指的焊接溫度是指焊錫爐的溫度，實(shí)際工作時(shí)，所焊接的印制上焊點(diǎn)的溫度應(yīng)低于爐溫，這是由于印制吸熱的結(jié)果。