倒裝晶片裝配對(duì)助焊劑應(yīng)用單元的要求

助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄 膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得專(zhuān)利的助焊劑薄膜應(yīng)用單元（Linear Thin Film Applicator，LTFA）為例來(lái)介紹其工作原理。該單元由兩個(gè)重要部分組成：可以來(lái)回直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)具有一 定深度的助焊劑盤(pán)和固定不動(dòng)的盛助焊劑的槽。助焊劑盤(pán)來(lái)回運(yùn)動(dòng)，助焊劑槽內(nèi)的助焊劑不斷補(bǔ)充到底下的盤(pán)內(nèi) ，穩(wěn)定后，其厚度相當(dāng)盤(pán)的深度，如圖1和圖2所示。要獲得不同的助焊劑厚度，只要更換對(duì)應(yīng)深度的盤(pán)子就可以 了。

圖1 助焊劑薄膜應(yīng)用單元LTFA示意圖

圖2 助焊劑厚度與浸蘸

要精確穩(wěn)定的控制助焊劑薄膜的厚度，同時(shí)滿(mǎn)足高速浸蘸的要求，該助焊劑應(yīng)用單元必須滿(mǎn)足以下要求：

①可以滿(mǎn)足多枚元件同時(shí)浸蘸助焊劑（譬如同時(shí)浸蘸4或7枚）提高產(chǎn)量；

②助焊劑用單元應(yīng)該簡(jiǎn)單，易操作，易控制，易清潔；

③可以處理很廣泛的助焊劑或錫膏，適合浸蘸工藝的助焊劑黏度范圍較寬，對(duì)于較稀和較黏的助焊劑都要能處理，而且獲得的膜厚要均勻：

④蘸取工藝可以精確控制，浸蘸的工藝參數(shù)因材料的不同而會(huì)有差異，所以浸蘸過(guò)程工藝參數(shù)必須可以單獨(dú)控制，如往下的加速度、壓力、停留時(shí)間和向上的加速度等。

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