當前位置:首頁 > 工業(yè)控制 > 電子設計自動化
[導讀]1.一般的混合組裝工藝流程在半導體后端組裝工廠中,現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中,先在單獨的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件,該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機、芯片貼裝機和第一個回流焊爐組成。然后再通過第二條生

1.一般的混合組裝工藝流程

在半導體后端組裝工廠中,現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中,先在單獨的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件,該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機、芯片貼裝機和第一個回流焊爐組成。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊,該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成,或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結合完成。如圖1所示。


圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝流程

2.倒裝晶片的裝配工藝流程介紹

相對于其他的IC元件,如BGA和CSP等,倒裝晶片裝配工藝有其特殊性,該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物(對可靠性的影響)及橋連的危險,將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。業(yè)內推出了無須清潔的助焊劑,晶片浸蘸助焊劑工藝成為廣泛使用的助焊技術。目前主要的替代方法是使用免 洗助焊劑,將元件浸蘸在助焊劑薄膜里讓元件焊球蘸取一定量的助焊劑,再將元件貼裝在基板上,然后回流焊接 ,或者將助焊劑預先施加在基板上,再貼裝元件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定元件的作用,回流過程 中起到潤濕焊接表面增強可焊性的作用。倒裝晶片焊接完成后,需要在元件底部和基板之間填充一種膠(一般為 環(huán)氧樹脂材料)。底部填充分為基于“毛細流動原理”的流動性和非流動性(No-follow)底部填充。

上述倒裝晶片組裝工藝是針對C4元件(元件焊凸材料為SnPb,SnAg,SnCu或SnAgCu)而言的。另外一種工藝是 利用異性導電膠(ACF)來裝配倒裝晶片。預先在基板上施加異性導電膠,貼片頭用較高壓力將元件貼裝在基板 上,同時對元件加熱,使導電膠固化。該工藝要求貼片機具有非常高的精度,同時貼片頭具有大壓力及加熱功能 。對于非C4元件(其焊凸材料為Au或其他)的裝配,趨向采用此工藝。這里,我們主要討論C4工藝,表1列出的 是倒裝晶片的焊凸材料與基板連接的幾種方式。

表1 倒裝晶片的焊凸材料與基板連接方式

倒裝晶體裝配工藝流程如圖2和圖3所示。


圖1 倒裝晶片裝配工藝流程(助焊劑浸蘸與流動性底部填充)


圖2倒裝晶片裝配工藝流程(非流動性底部填充)

歡迎轉載,信息來源維庫電子市場網(wǎng)(www.dzsc.com)



來源:3次

本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關鍵字: 汽車 人工智能 智能驅動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...

關鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關鍵字: BSP 信息技術
關閉
關閉