印制電路制造工藝介紹

20世紀初，印制電路制造已有許多相關專利，但一直沒有得到實際的大規(guī)模應用。 20世紀40年代，由于航空航天技術的發(fā)展，迫切需要一種高可靠性的電路連接方式，美國航空局和美國標準局在1947年發(fā)起了首次印制電路技術研討會，列出26種不同的制造方法，可歸結為如下六大類。

①涂料法把金屬粉末和膠黏劑混合，制成導電涂料，用通常的印刷方法將導電圖形涂在基板上。

②模壓法利用模壓工藝，在塑料絕緣基板上放一張金屬箔，用刻有導電圖形的模具對金屬箔進行熱壓，這樣受熱受壓部位的金屬箔被黏合在基板上形成導電圖形，其余部分的金屬箔則脫落。

③粉末燒結法 用一塊所需要圖形的模板，將膠黏劑在基板上涂覆成導電圖形，上面再撒一層金屬粉末，然后將金屬粉末燒結成導電圖形。

④噴涂法用模板覆蓋在絕緣基板上，把熔融金屬或導電涂料噴涂到基板表面，即形成導電圖形。

⑤真空鍍膜法 是采用模板覆蓋在絕緣基板上，在真空條件下使用陰極濺射或真空蒸發(fā)工藝得到金屬膜圖形。

⑥化學沉積法利用化學反應將所需要的金屬沉積到絕緣基板上形成導電圖形。

上述方法由于生產(chǎn)工藝條件的限制，都沒有能夠實現(xiàn)大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)，但其中的有些方法直到現(xiàn)在還不斷的被借鑒，發(fā)展成為新的工藝、新的方法。

現(xiàn)代印制電路制造工藝主要分為加成法和減成法。