Cadence最新Allegro平臺帶來先進的約束驅(qū)動PCB流程和布線能力

Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司發(fā)布了CadenceAllegro系統(tǒng)互連設(shè)計平臺針對印刷電路板（PCB）設(shè)計進行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強。改進后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板級設(shè)計領(lǐng)域的設(shè)計團隊提供新技術(shù)和增強以提升易用性、生產(chǎn)率和協(xié)作能力，從而為PCB設(shè)計工程師樹立了全新典范。

工程團隊在設(shè)計和管理當(dāng)今復(fù)雜的電子設(shè)計全系統(tǒng)互連時，面臨前所未有的挑戰(zhàn)。隨著PCB平均面積的減小，器件管腳數(shù)、設(shè)計頻率和設(shè)計約束復(fù)雜度卻不斷提升。這種持續(xù)的挑戰(zhàn)使得傳統(tǒng)PCB設(shè)計方法變得越來越力不從心。基于Cadence在PCB領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，新的Allegro平臺提供了能夠適應(yīng)和解決這些不斷增加的復(fù)雜度難題的流程和方法學(xué)，從而樹立了全新PCB設(shè)計典范。

CadenceAllegro平臺是基于物理和電氣約束驅(qū)動的領(lǐng)先PCB版圖和互連系統(tǒng)。它經(jīng)過升級，現(xiàn)在已包含了針對物理和空間約束的最先進的布線技術(shù)和全新方法學(xué)。它使用了Cadence約束管理系統(tǒng)，那是在整個PCB流程中提供約束管理的通用控制臺。其他升級包括支持先進串行連接設(shè)計的算法建模、改進的電路仿真、同CadenceOrCAD?產(chǎn)品的無縫擴展性、增強的協(xié)同性、及新的用戶界面，從而可以提高生產(chǎn)力和可用性。該版本Allegro平臺還為信號完整性（SI）和電源完整性（PI）提供了重大的新功能。

“這是近年來最重要的PCB發(fā)布，我們一直在協(xié)助客戶滿足他們的需求，以便他們解決最具挑戰(zhàn)性的設(shè)計問題，”Cadence負責(zé)產(chǎn)品營銷的全球副總裁CharlieGiorgetti表示，“我們?yōu)榭蛻糸_發(fā)并提供創(chuàng)新的能力，顯見我們對PCB市場的承諾。”

AllegroPCBPI選項可吸收來自IC及IC封裝設(shè)計工具的封裝寄生現(xiàn)象、裸片電容和轉(zhuǎn)換電流，以精確建立完整的電源供應(yīng)系統(tǒng)。結(jié)合靜態(tài)IR降分析，AllegroPCBPI用戶可以快速判斷電源分配系統(tǒng)是否能維持規(guī)范所述參考電壓。


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