IR新新推19款500V和600V高壓集成電路

國際整流器公司推出一系列新一代500V及600V高壓集成電路（HVIC）。這19款新型HVIC采用半橋設計，配有高端和低端驅動器，可廣泛適用于包括馬達控制、照明、開關電源、音頻和平板顯示器等應用。新器件提供單路或雙路輸入、欠壓鎖定保護，以及用于半橋驅動器的固定或可編程死區(qū)時間，并可驅動高達2.5A的電流。

新型IC采用一種G5 HVIC的先進高壓IC工藝，以增加新的功能和提升性能。新一代高壓之持終端技術，能夠提供最佳的電力過應力(over-stress)保護及更高的現(xiàn)場可靠性。

G5 HVIC已經通過多項質量和可靠性測試。所進行的長期可靠性測試已驗證其堅固程度超過了產品在特定應用環(huán)境中的預期壽命。這項認證要求器件通過多項應力(stress)環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試，以使器件結點的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。

此外，隨著硅技術和封裝技術的改進，新器件的可靠性也在不斷增強。例如，先進的封裝設備和材料與近期改進的塑封注入技術相結合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對裸片的連接，這是采用無鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。

新器件的表面貼裝SO-8封裝符合MSL2標準（二級潮濕敏感度標準），其余所有表面貼裝封裝則符合MSL3標準（三級潮濕敏感度標準）。所有新型HVIC產品都符合J-STD-020C標準，以及IR的環(huán)保目標和政策。

IR的HVIC技術集成了智能驅動IC中的N溝道和P溝道LDMOS電路。這些IC可接受低壓輸入，并為高壓功率調節(jié)應用提供柵極驅動和保護功能。另外，這些單片HVIC可提供集成的性能和功能，不僅可簡化電路設計，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設計所需的體積大、價格貴的輔助電源。


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