Allegro 中正負(fù)片的概念及相關(guān)設(shè)置

概念：正片和負(fù)片是底片的兩種不同類型。

正片：簡單地說就是，在底片上看到什么就有什么。

負(fù)片：正好相反，看到的就是沒有的，看不到的就是有的。見下圖：

在 Allegro中使用正負(fù)片的特點(diǎn)：

正片：優(yōu)點(diǎn)是所見所的，有比較完善的 DRC檢查。

它的缺點(diǎn)是如果移動零件（一般指 DIP 的）或貫孔,銅箔需重鋪或者重新連結(jié)，否則就會短路或開路。

另外，如果包含大量銅箔又用 2*4D格式出底片是數(shù)據(jù)量會很大。

負(fù)片：正好克服正片移動零件或貫孔時需要重鋪銅箔的缺點(diǎn)，過孔貫穿負(fù)片層時程序根據(jù)網(wǎng)絡(luò)連接判斷采用(Thermal Relief)與該層連接還是用(Anti-Pad)與該層隔開。

它的缺點(diǎn)是? DRC? Check 并沒有做的很完整，對于被? Anti-Pad 隔斷的內(nèi)層沒有DRC 報錯。

在建焊盤時注意下圖紅色方框中的設(shè)置都是針對負(fù)片而言的

Arti-Pad：與內(nèi)層隔開所用的圖形，一般用大于鉆孔一定數(shù)量的圓形就可以了