PCB各層含義及Gerber

對(duì)于不同的設(shè)計(jì)就有不同的輸出Gerber文件數(shù),特別是不同板層的設(shè)計(jì)差別更大。但是通常來(lái)講有七種板層數(shù)據(jù)需要輸出，這們分別是：
(1)Routing(絲印層)：如果是兩層以上板，將分為上、下或中間走線層
(2)Silkscreen(絲印層)：多層板有上、下兩層，如果底層沒(méi)有絲印，則不用出；
(3)Plane(電源、地平面層)：只是針對(duì)多層板而言(以負(fù)片輸出)；
(4)Paste Mask(SMD貼片層)；
主要針對(duì)板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼板上以前，必須在每一個(gè)SMD焊盤(pán)上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè)Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來(lái)。
Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個(gè)層主要針對(duì)SMD元件，同時(shí)將這個(gè)層與下面即將介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。
(5)Solder Mask(主焊層)；
主要用途是保證被選項(xiàng)(比如元件腳焊盤(pán)和某些特殊的銅皮等)在板上不被綠油覆蓋而直接以銅皮的形式出現(xiàn)在板上，凡是需要焊接與貼的對(duì)象都一定要選擇，簡(jiǎn)單地講，在設(shè)計(jì)中如果希望某對(duì)象以裸銅的形式出現(xiàn)在板上，那么在輸出主焊層就可以把它選上。
對(duì)于主焊層Gerber，輸出選項(xiàng)Pads(焊盤(pán))一定需要選擇，但是主焊層的Pads(元件腳焊盤(pán))跟PastMask中不一樣，它包括了SMD和Dip兩種焊盤(pán)，而PastMask卻只包含SMD焊盤(pán)。
(6)NC Drill(NC鉆孔層)；
對(duì)于有通孔的板設(shè)計(jì)，NC Drill輸出文件必不可少的，沒(méi)有這個(gè)文件就沒(méi)法給板鉆孔。
(7)Drill Drawing(鉆孔參考圖層)；
鉆孔參考圖是為鉆孔提供的一個(gè)數(shù)據(jù)參考圖。輸出該層時(shí)要注意在進(jìn)行選項(xiàng)設(shè)置時(shí)，有鉆孔的對(duì)象一般都需要選上，因?yàn)樗妮敵鲋饕褪轻槍?duì)鉆孔對(duì)象，比如Pads(焊盤(pán))與Vias(過(guò)孔)等。

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總結(jié)：
在輸出菲林文件時(shí)一般都是以此七類為基準(zhǔn)，只需要按此基準(zhǔn)輸出即可，具體需要輸出多少個(gè)菲林文件需要看設(shè)計(jì)的而定，比如單面板就不存在底層走線和Plane(平面)層，但是可能存在兩個(gè)絲印Gerber文件等，多層板可能會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)以上的走線層。只要對(duì)輸出Gerber文件概念明確，無(wú)論設(shè)計(jì)多復(fù)雜，但終歸萬(wàn)變不離其中。