智能手機EMI防護設計

EMI防護設計1 WiFi模塊的 EMI 防護WiFi 的 SDIO模塊必須在內(nèi)層走線。2 USB接口的 EMI 防護USB 的數(shù)據(jù)信號 D+和 D-主要通過阻抗控制（90Ω!10％）和匹配電阻來保證信號完整性。因 D+和 D-信號翻轉頻率很高，故要注意走線可能產(chǎn)生的寄生電容，走線不宜過長，也不宜在防 ESD器件基礎上再加其他電容。3 LCD接口以及Camera 的 EMI防護LCD以及 Camera 接口的 EMI及 ESD可通過集成的 EMI Filter進行防護，要求器件的擊穿電壓要大于 10V，結電容 20pF左右的器件。另外該器件的位置應放在單板與 FPC的接口處。4 耳機接口的EMI 防護耳機的 MIC信號易受到 EMI的干擾，因其信號線上的有效信號頻率低于 20kHz，可以選用容值合適的電容進行濾波，可參考 K3 參考設計原理圖。5 SD 卡的EMI防護SD卡座以及信號的走線距離天線和射頻區(qū)域通常較遠，EMI問題不會太嚴重，但仍需要適當考慮。因兩側信號驅動能力匹配和防過沖的需要，將會在 SD卡信號走線上串聯(lián)適當阻值的匹配電阻起到阻抗匹配作用，降低 SD信號線上的過沖。