Allegro設(shè)計PCB焊盤詳解

焊盤設(shè)計在PCB設(shè)計中是非常關(guān)鍵的，焊盤本身設(shè)計結(jié)構(gòu)影響著焊點(diǎn)的可靠性，以及加工時的可操作性，上焊盤還確定了元件的焊接位置。在創(chuàng)建零件封裝時，需要為每個引腳選擇合適的焊盤，allegro提供了大量的焊盤庫供設(shè)計者調(diào)用，但設(shè)計者還是需要根據(jù)自己的要求創(chuàng)建自己的焊盤庫建立自己所需的焊盤。在allegro PCB設(shè)計系統(tǒng)中，Pad Designer工具專門被用來做焊盤的創(chuàng)建和編輯，焊盤后綴為*.pad。下面就來闡述一下焊盤創(chuàng)建的具體流程。1、進(jìn)入Pad Design工作界面執(zhí)行“開始/程序/Cadence/Release 16.3/PCB Editor Utilities/Pad Designer”命令，進(jìn)入Pad Designer工作界面。（1）菜單欄：File用以創(chuàng)建或保存焊盤，Reports用以生成相關(guān)焊盤操作報告，Help用以提供設(shè)計者相關(guān)幫助。（2）工作區(qū)：工作區(qū)中有兩個選項卡，每個選項卡功能各有不同，其中Parameters選項卡中, Summary顯示焊盤總結(jié)，Units區(qū)域用以指定焊盤編輯時的單位類型和精度，Usage options區(qū)域用以選擇焊盤用途，Multiple drill用以焊盤的多孔設(shè)置，Drill/Slot hole用以設(shè)置鉆孔參數(shù)，Drill/Slot Symbol用以設(shè)置鉆孔符號設(shè)置，Top view窗口則用以觀察焊盤頂層預(yù)覽；Layers選項卡中，PADStack layers用以編輯焊盤疊層，views窗口可以預(yù)覽焊盤，Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad三個選項欄用以設(shè)置焊盤相應(yīng)層的幾何形狀。2、創(chuàng)建焊盤 在Pad Designer界面，執(zhí)行File/New命令，根據(jù)上面工作區(qū)的介紹，即可在Parameters選項卡中先要進(jìn)行設(shè)計的基本設(shè)置。3、設(shè)置焊盤疊層在Layers選項卡中，選擇某一層，并可進(jìn)行該層形狀尺寸設(shè)置。創(chuàng)建焊盤時，必須設(shè)置好BEGIN LAYER(起始層)、DEFAULT LAYER（默認(rèn)層）、END LAYER（截止層）、SOLDERMASK_TOP（頂層阻焊層）、SOLDERMASK_BOTTOM（底層阻焊層）、PASTEMASK_TOP（頂層加焊層）、PASTEMASK_BOTTOM（底層加焊層）等形狀尺寸。在Pad stack layers標(biāo)簽下，進(jìn)行焊盤疊層編輯。 在下圖Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad三個選項欄中對所選層（Current layer）進(jìn)行焊盤形狀的選擇操作。 其中若設(shè)計者需要其它自己設(shè)計的焊盤形狀，則可點(diǎn)擊Shape后面的 ，在彈出的Select shape symbol對話框，選擇設(shè)計者所需要的形狀即可。 設(shè)計者可以先設(shè)計出自己想要的Shape Symbol，然后在這里就可以調(diào)用相應(yīng)的形狀了。4、焊盤預(yù)覽在其中views窗口可以即時觀察焊盤剖面和頂層預(yù)覽。5、保存焊盤執(zhí)行File/Save as命令，將彈出Pse_Save_As對話框，則可以保存該焊盤。6、查看焊盤報表 執(zhí)行Reports/PADStack Summary將生成焊盤報表，能看到詳細(xì)的焊盤信息。7、特殊焊盤形狀繪制有些引腳焊盤形狀比較特殊，例如用于內(nèi)存、顯卡的金手指形狀焊盤，在Pad Designer的焊盤形狀庫中不存在這類特殊焊盤外形，設(shè)計者就必須先創(chuàng)建新的Shape Symbol，然后才能在設(shè)計焊盤時被調(diào)用。下面，我就以創(chuàng)建金手指焊盤形狀為例，來闡述特殊焊盤形狀建立過程。（1）在PCB Editor中創(chuàng)建Shape Symbol如下圖。（2）進(jìn)入allegro Shape設(shè)計界面，在Setup菜單欄下設(shè)置頁面基本屬性和柵格點(diǎn)情況。（3）添加各類圖形：執(zhí)行Shape菜單欄下的相關(guān)命令，用以添加不同的形狀。在金手指圖形設(shè)計中，先執(zhí)行Shape/Rectangular，Options窗口就選擇默認(rèn)設(shè)置，即Etch、Top和形狀填充Static solid，在命令欄中輸入起始點(diǎn)坐標(biāo)按回車鍵、終點(diǎn)坐標(biāo)按回車鍵，就可以從始終點(diǎn)直接畫出該矩形。 此后再根據(jù)這種方法，執(zhí)行Shape/Circular命令添加兩端圓形。（4）合并各類圖形：執(zhí)行Shape/Merge Shapes命令，對分散的圖形進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼?，將不同圖形合并成一個Shape Symbol。（5）保存該圖形：執(zhí)行Create Symbol命令創(chuàng)建圖形符號，選擇創(chuàng)建路徑，則在相應(yīng)的路徑下得到*.ssm文件即為圖形符號，并將該圖形符號保存到設(shè)計者自己的圖形符號文件夾中。（6）設(shè)定圖形庫：在PCB Editor中，執(zhí)行Setup/User Preferences，彈出User Preferences Editor對話框，點(diǎn)擊Paths/Library，在右邊編輯psmpath庫調(diào)用的路徑，添加設(shè)計者圖形庫路徑。（7）調(diào)用圖形符號：完成Shape Symbol的建立和庫路徑設(shè)置后，啟動Pad Designer焊盤編輯工具，在Layers選項卡下，點(diǎn)擊Shape后面的瀏覽按鈕，在彈出的Select shape symbols對話框中就可以調(diào)用新建的圖形符號了。 這樣就可以完成創(chuàng)建特殊圖形符號的焊盤，然后在Package Symbol中就可以調(diào)用這些特殊焊盤來添加引腳了。例如，完成金手指焊盤后，創(chuàng)建封裝如下圖。 注意：PADS的阻焊層尺寸比焊盤自身大0.1mm左右，例如上面的金手指焊盤如下。 從上面這樣一個自上而下的描述方式，能夠清楚地理解一個零件的封裝的基本過程，可以把封裝結(jié)構(gòu)歸納成下面的框圖。 從上面這個零件封裝的自上而下的結(jié)構(gòu)圖，就可以知道應(yīng)該如何去建立一個封裝了。設(shè)計者應(yīng)該首先創(chuàng)建自己的Shape Symbol圖形庫，然后制作自己的焊盤庫PADS，再由焊盤確定引腳Pins結(jié)構(gòu)。然后在創(chuàng)建Package Symbol的工作界面上，放置符合要求的Pins，畫出封裝各層的外形，添加各層標(biāo)識符，最后創(chuàng)建Symbol即可得到設(shè)計者所需要的元件封裝了。