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[導(dǎo)讀]5.7 基準(zhǔn)點要求 5.7.1 有表面貼器件的 PCB 板對角至少有兩個不對稱基準(zhǔn)點(圖 13)基準(zhǔn)點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點在 PCB 上的分別可分為拼板基準(zhǔn)點、單元基準(zhǔn)點、局部基準(zhǔn)點。PCB 上應(yīng)至少有

5.7 基準(zhǔn)點要求 5.7.1 有表面貼器件的 PCB 板對角至少有兩個不對稱基準(zhǔn)點(圖 13)基準(zhǔn)點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點在 PCB 上的分別可分為拼板基準(zhǔn)點、單元基準(zhǔn)點、局部基準(zhǔn)點。PCB 上應(yīng)至少有兩個不對稱的基準(zhǔn)點。 5.7.2 基準(zhǔn)點中心距板邊大于 5mm,并有金屬圈保護(hù) a. 形狀:基準(zhǔn)點的優(yōu)選形狀為實心圓。 b. 大?。夯鶞?zhǔn)點的優(yōu)選尺寸為直徑 40mil±1mil。 c. 材料:基準(zhǔn)點的材料為裸銅或覆銅,為了增加基準(zhǔn)點和基板之間的對比度,可在基準(zhǔn)點下面敷設(shè)大的銅箔。 5.7.3 基準(zhǔn)點焊盤、阻焊設(shè)置正確(圖 14) 阻焊開窗:阻焊形狀為和基準(zhǔn)點同心的圓形,大小為基準(zhǔn)點直徑的兩倍。在 80mil 直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護(hù)圈,金屬保護(hù)圈的直徑為:外徑 110mil,內(nèi)徑為90mil,線寬為 10mil。由于空間太小的單元基準(zhǔn)點可以不加金屬保護(hù)圈。對于多層板建議基準(zhǔn)點內(nèi)層鋪銅以增加識別對比度。鋁基板、厚銅箔(銅箔厚度≧30Z)基準(zhǔn)點有所不同,如圖 15 所示。基準(zhǔn)點的設(shè)置為:直徑為 80mil 的銅箔上,開直徑為 40mil 的阻焊窗。5.7.4 基準(zhǔn)點范圍內(nèi)無其它走線及絲印 為了保證印刷和貼片的識別效果,基準(zhǔn)點范圍內(nèi)應(yīng)無其它走線及絲印。 5.7.5 需要拼板的單板,單元板上盡量確保有基準(zhǔn)點 需要拼板的單板,每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點,若由于空間原因單元板上無法布下基準(zhǔn)點時,則單元板上可以不布基準(zhǔn)點,但應(yīng)保證拼板工藝上有基準(zhǔn)點。 5.8 絲印要求 5.8.1 所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應(yīng)的絲印標(biāo)號 為了方便制成板的安裝,所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應(yīng)的絲印標(biāo)號,PCB 上的安裝孔絲印用 H1、H2……Hn 進(jìn)行標(biāo)識。 5.8.2 絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則 絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則,對于電解電容、二極管等極性的器件,在每個功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。 5.8.3 器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印,器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。(密度較高,PCB 上不需作絲印的除個) 為了保證器件的焊接可靠性,要求器件焊盤上無絲??;為了保證搪錫的錫道連續(xù)性,要求需搪錫的錫道上無絲?。粸榱吮阌谄骷逖b和維修,器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋;絲印不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤上,以免開阻焊窗時造成部分絲印丟失,影響訓(xùn)別。絲印間距大于 5mil。 5.8.4 有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚,極性方向標(biāo)記就易于辨認(rèn)。 5.8.5 有方向的接插件其方向在絲印上表示清楚。 5.8.6 PCB 上應(yīng)有條形碼位置標(biāo)識 在 PCB 板面空間允許的情況下,PCB 上應(yīng)有 42*6 的條形碼絲印框,條形碼的位置應(yīng)考慮方便掃描。 5.8.7 PCB 板名、日期、版本號等制成板信息絲印位置應(yīng)明確。 PCB 文件上應(yīng)有板名、日期、版本號等制成板信息絲印,位置明確、醒目。 5.8.8 PCB 上應(yīng)有廠家完整的相關(guān)信息及防靜電標(biāo)識。 5.8.9 PCB 光繪文件的張數(shù)正確,每層應(yīng)有正確的輸出,并有完整的層數(shù)輸出。5.8.10 PCB 上器件的標(biāo)識符必須和 BOM 清單中的標(biāo)識符號一致。

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