PCB設(shè)計(jì)規(guī)范一

1. 目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定 PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得 PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。2. 適用范圍本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的 PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于 PCB 的設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。 本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。3. 定義導(dǎo)通孔（via） ：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。盲孔（Blind via） ：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。埋孔（Buried via） ：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。過(guò)孔（Through via） ：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。元件孔（Component hole） ：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4. 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TS—S0902010001 <<信息技術(shù)設(shè)備 PCB 安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范>>TS—SOE0199001 <<設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>TS—SOE0199002 <<設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>IEC60194 <<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的驗(yàn)收條件>> （Acceptably of printed board）IEC609505. 規(guī)范內(nèi)容5.1 PCB 板材要求5.1.1 確定 PCB 使用板材以及 TG值確定 PCB 所選用的板材，例如 FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高 TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。5.1.2 確定 PCB 的表面處理鍍層確定 PCB 銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或 OSP 等，并在文件中注明。5.2 熱設(shè)計(jì)要求5.2.1 高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。5.2.2 較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路5.2.3 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流5.2.4 溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源對(duì)于自身溫升高于 30℃的熱源，一般要求：a． 在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；b． 自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于 4.0mm。若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。5.2.5 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好， 在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連， 對(duì)于需過(guò) 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：5.2.6 過(guò)回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性 為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性， 焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于 0.3mm （對(duì)于不對(duì)稱焊盤） ，如圖 1 所示。 5.2.7 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器 確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò) 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接，以利于裝配、焊接；對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用，應(yīng)考慮過(guò)波峰時(shí)受熱匯流條與 PCB 熱膨脹系數(shù)不匹配造成的 PCB 變形。 為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)不大于等于 2.0mm，錫道邊緣間距大于 1.5mm。