PCB設計規(guī)范一

1. 目的規(guī)范產品的PCB工藝設計，規(guī)定 PCB工藝設計的相關參數，使得 PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優(yōu)勢。2. 適用范圍本規(guī)范適用于所有電了產品的 PCB工藝設計，運用于但不限于 PCB 的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。 本規(guī)范之前的相關標準、規(guī)范的內容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準。3. 定義導通孔（via） ：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。盲孔（Blind via） ：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。埋孔（Buried via） ：未延伸到印制板表面的一種導通孔。過孔（Through via） ：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。元件孔（Component hole） ：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯(lián)接的孔。Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4. 引用/參考標準或資料TS—S0902010001 <<信息技術設備 PCB 安規(guī)設計規(guī)范>>TS—SOE0199001 <<設備的強迫風冷熱設計規(guī)范>>TS—SOE0199002 <<設備的自然冷卻熱設計規(guī)范>>IEC60194 <<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的驗收條件>> （Acceptably of printed board）IEC609505. 規(guī)范內容5.1 PCB 板材要求5.1.1 確定 PCB 使用板材以及 TG值確定 PCB 所選用的板材，例如 FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高 TG值的板材，應在文件中注明厚度公差。5.1.2 確定 PCB 的表面處理鍍層確定 PCB 銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或 OSP 等，并在文件中注明。5.2 熱設計要求5.2.1 高熱器件應考慮放于出風口或利于對流的位置PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。5.2.2 較高的元件應考慮放于出風口，且不阻擋風路5.2.3 散熱器的放置應考慮利于對流5.2.4 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源對于自身溫升高于 30℃的熱源，一般要求：a． 在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；b． 自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于 4.0mm。若因為空間的原因不能達到要求距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內。5.2.5 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好， 在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連， 對于需過 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：5.2.6 過回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性 為了避免器件過回流焊后出現偏位、立碑現象，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性， 焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于 0.3mm （對于不對稱焊盤） ，如圖 1 所示。 5.2.7 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器 確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當元器件的發(fā)熱密度超過 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對于較長的匯流條的使用，應考慮過波峰時受熱匯流條與 PCB 熱膨脹系數不匹配造成的 PCB 變形。 為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應不大于等于 2.0mm，錫道邊緣間距大于 1.5mm。