電路板設計重如何進行阻抗控制？

挖空另外談到挖空，有一些情況是一開始就要挖。一種是天線凈空區(qū)，Connector到天線彈片間，還會有一組天線的匹配電路，因為這塊區(qū)域，是天線凈空區(qū)，因此多半會將線寬弄成跟匹配組件一樣。以0402組件為例，零件的寬度大約為 20mil(0.5mm)，因此線寬會弄成20mil。 因為若按照前述設計，線寬 3.7mil，則當經過 20mil寬的 0402組件時，會有阻抗不連續(xù)效應[1]，因此會將線寬弄成與匹配組件一樣。 此外，因為該區(qū)域為天線凈空區(qū)，即便挖空也不會占據其他走線的空間，因此可以在不犧牲阻抗情況下，來拓展線寬。若將線寬設為20mil，則H為8.8mil，依迭構計算，其參考層即第5層的Main GND。 計算結果為 46.45奧姆，還算在可接受范圍內(42.5 ~ 57.5)。 另外像 PA跟 Antenna Switch，其訊號 Pad多半都很大，因此下層也要挖空，避免寄生效應而 XO，不但表層周遭要凈空下層更是一定要挖空因為由[5-6]得知，寄生電容會影響 XO的負載電容，進而影響震蕩頻率，容易有Frequency error，因此要特別注意，有些 XO甚至下兩層都要挖。 至于 Matching組件與 Rx Trace，則視情況而定，因為層與層之間相隔 2.2mil，這樣的距離，不至于會有太大的寄生效應。而 Matching組件，若是 0201尺寸，基本上已經可以忽略寄生效應了。另外 Rx Trace，通常是 PCS 1900 的頻帶，比較會有影響，因為頻率高，如果發(fā)現 PCS 1900的 Rx Matching，一直調不好，不仿挖空，看情況是否改善。 Q. 該如何挑選PCB 板材? A. 介電常數越小，則訊號越不易受外界噪聲干擾。而Loss Tangent 也是越小 越好，其訊號的眼圖也越好。而厚度若越薄，則 Via 的寄生電感與寄生電容也越小[2]。談到寄生效應，除了利用前述的挖空方式來避免，Via 也是盡可能少用為佳。因為每個 Via 都是一個不連續(xù)面，故除了會造成阻抗不連續(xù)，同時會有寄生電容與寄生電感。寄生電容會減緩電路的速度，而寄生電感會削弱 Bypass 電容的效果，也就是使得濾噪聲的效果變差，因此除非必要，否則盡可能不要過度頻繁穿層[2]。