PCB基本概念

印制電路板（Printed Circuit Board，）
導(dǎo)線（Conductor Pattern）
原件面（Component Side）
焊接面（Solder side）
邊接頭（Edge connector）
槽（Slot）
阻焊層（Sloder Mask)
絲網(wǎng)印刷層（Silk Screen）
圖標(biāo)面（Legend）
單面板（Single-Side Board,SSB）
雙面板（Double-Side Boards,DSB）
多層板（Multi-Layer Boards,MLB）
過孔（Via）
埋孔（Buried Via）：埋孔只連接內(nèi)部的，所以從表面是看不出來的。
盲孔（Blind Via）：盲孔是將幾層內(nèi)部與表面連接，不需穿透整個(gè)板子。
通孔（Through Via）
信號(hào)層（Signal）
電源層（Power）
地線層（Ground）
鉆孔（Drill Hole）
銅膜導(dǎo)線（Track）
安全間距（Clearance）
焊盤（Pad）
插入式（Through Hole Technology,THT）
表面粘貼式（Surface Mounted Technology,SMT）