當(dāng)前位置:首頁 > 工業(yè)控制 > 電子設(shè)計(jì)自動化
[導(dǎo)讀]表面貼連接器無疑提供了許多優(yōu)點(diǎn),包括減少組裝成本、提供雙倍的密度和改善高速性能的完整性。但是,表面貼連接器同時(shí)也包含一些已經(jīng)被認(rèn)知的缺點(diǎn)-從可靠性問題(如連接器自電路板上脫落)到共面性所導(dǎo)致的組裝問題等。

表面貼連接器無疑提供了許多優(yōu)點(diǎn),包括減少組裝成本、提供雙倍的密度和改善高速性能的完整性。但是,表面貼連接器同時(shí)也包含一些已經(jīng)被認(rèn)知的缺點(diǎn)-從可靠性問題(如連接器自電路板上脫落)到共面性所導(dǎo)致的組裝問題等。事實(shí)上如果設(shè)計(jì)工程師在選擇適當(dāng)連接器的過程當(dāng)中經(jīng)過周詳及仔細(xì)的考慮審查,這些所謂的認(rèn)知缺點(diǎn)便不再是問題了。

因此,當(dāng)您選擇表面貼連接器時(shí)不妨考慮以下幾點(diǎn):采用哪一種表面貼引腳的設(shè)計(jì)以及使用該設(shè)計(jì)的原因;采用哪一種措施以達(dá)到機(jī)械應(yīng)力的消除;共面性的問題是否得以解決;是否容易取得樣本板和測試報(bào)告。 選購時(shí),應(yīng)該提出以上所有的疑問,并基于實(shí)際情況作出決定,而非基于銷售人員所提供的陳述。需緊記,表面貼連接器的設(shè)計(jì)并不是完全相同的。

引腳設(shè)計(jì)

仔細(xì)觀察您考慮使用的連接器的表面貼引腳后,需要詢問連接器工程師采取了什么方法確保焊料能夠保持在表面貼引腳與焊墊間關(guān)鍵的結(jié)合點(diǎn)上。此外,連接器的引腳為垂直、J型,或者別的類型?不妨詢問公司銷售人員連接器采用該引腳類型的原因。如果他們不知道答案,待他們查明原因后向您報(bào)告,再進(jìn)一步考慮他們的產(chǎn)品。

表面貼連接器的設(shè)計(jì)元素并非隨便貫徹的。一旦設(shè)計(jì)已經(jīng)完成,就不能夠出現(xiàn)任何可靠性的問題或不牢固的結(jié)合點(diǎn)。設(shè)計(jì)表面貼連接器的工程師皆依據(jù)具體的原因去選擇特定的設(shè)計(jì)元素,而明白當(dāng)中的原因?qū)τ谧鳛樵O(shè)計(jì)工程師的您非常重要。例如,垂直式表面貼引腳在使用焊阱設(shè)計(jì)時(shí)是最可靠的。所謂的焊阱即在引腳中央打一個(gè)孔,以禁止焊料上吸至端子和遠(yuǎn)離焊墊的臨界范圍。另一個(gè)關(guān)鍵的設(shè)計(jì)特點(diǎn)為J型端子,彎角設(shè)計(jì)能夠限制焊料流動的偏移。若您所考慮使用的表面貼連接器并不屬于以上兩種類型,請務(wù)必確保其信號端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今,信號端子不再是唯一使用表面貼技術(shù)的端子類型,事實(shí)上,越來越多的電源端子也開始使用表面貼技術(shù)。雖然電源端子的要求并不需要像高速信號端子般苛刻,但某些設(shè)計(jì)元素仍需保留以保證連接器的可靠性。就算表面貼引腳的面積較大,也不能忽視其表面貼技術(shù)的細(xì)節(jié)。同樣的,如果您無法了解焊點(diǎn)到底如何被最大化,不妨要求銷售人員明確地略述連接器設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)。可靠的引腳設(shè)計(jì)在所有工業(yè)應(yīng)用中是必要的。

應(yīng)力消除措施

即使信號與電源引腳的設(shè)計(jì)足以增加焊接過程的完整性,別停止您對該連接器的*價(jià)。畢竟,您不希望所有的接插力都完全依賴著信號引腳在PCB板上的附著力。不能不提及的是現(xiàn)場技術(shù)人員出于好意但信息不足而造成的側(cè)向力。事實(shí)上,機(jī)械應(yīng)力在這些電路板上必須是很小的,然而,許多連接器公司忽略了這一個(gè)關(guān)鍵的細(xì)節(jié),導(dǎo)致表面貼連接器不但在耐用性方面有著負(fù)面的聲譽(yù),且在一般I/O應(yīng)用中皆不被考慮使用。

俗話說“天上不會掉餡餅,更不會有不勞而獲之美事”,表面貼連接器亦如是。您不能指望表面貼連接器的機(jī)械耐久性能夠與通孔回流連接器相比。這對于表面貼連接器與您的設(shè)計(jì)而言,都是不公平的。要知道,與PCB表面有非常小接觸的表面貼連接器僅占有標(biāo)準(zhǔn)通孔回流連接器的一半的PCB焊墊面積。

在某些情況下,一個(gè)非常可靠的表面貼連接器其實(shí)能夠與通孔回流連接器相競爭。舉例來說,表面貼D-Sub連接器不會從電路板上脫落,原因在于它們的設(shè)計(jì)并不屬于超薄和纖細(xì)類型。然而,我們必須實(shí)際了解一個(gè)表面貼D-Sub連接器所能承受的應(yīng)力終究有限。在某些情況下,表面貼連接器的整體尺寸需與通孔回流連接器相同以確??煽康倪B接。對于日常用于苛刻環(huán)境的較大應(yīng)力消除焊墊,其外形結(jié)構(gòu)尺寸需與通孔回流連接器類似。盡管PCB實(shí)質(zhì)上未提供節(jié)省,表面貼版本能夠提供雙卡密度、簡化裝配、并可能降低制造成本。在I/O應(yīng)用中,不妨考慮使用表面貼連接器。如果設(shè)計(jì)的電路板空間有限,有許多表面貼連接器可供您選擇。

如果您正在考慮使用的表面貼連接器沒有能夠確保可靠PCB連接的附件,那建議您大可放棄選擇該連接器。表面貼連接器必須擁有堅(jiān)固的機(jī)械附件,以承受多次的接插周期和粗率的處理。身為設(shè)計(jì)工程師的您尊重連接器的選擇,并不意味著總裝配的人員也會如此。請謹(jǐn)記,除非表面貼連接器在設(shè)計(jì)方面出現(xiàn)問題,否則它們是絕對不會從電路板上脫落的。同時(shí),您需要仔細(xì)和徹底地*估連接器被設(shè)計(jì)進(jìn)系統(tǒng)后所有可能面對的情況。例如,表面貼連接器能否承受與I/O電纜或重型夾層卡日常的接插?能否承受拔開連接器時(shí)可能面對的前后搖晃動作?

仔細(xì)檢查您正在考慮使用的表面貼連接器。連接器是否有額外的焊墊或焊錨以保證可靠的連接?確保您滿意該連接器公司所采用的任何額外措施。您能否真實(shí)的感受到連接器的耐久性?有否提供人工操作的測試板?供應(yīng)商能否提供X與Y層面剪切數(shù)據(jù)的測試報(bào)告?

所有表面貼連接器必須備有某種形式的應(yīng)力消除。一些連接器公司通過使用螺絲釘把電路板或附件鎖到面板上,以達(dá)到應(yīng)力消除。雖然這些概念可能會增加機(jī)械強(qiáng)度,一些解決方案甚至不需要二次裝配或人工的交涉就能夠提供必要且可靠的電路板支持力。

通孔回流技術(shù)使表面貼連接器能夠通過取放機(jī),并提供比表面貼技術(shù)更堅(jiān)固的電路板連接。與通孔針類似,通孔回流焊或引腳浸錫膏皆要求細(xì)孔被部分鉆進(jìn)PCB ,使得這些纖細(xì)的針可通過回流焊。這些通孔引腳與表面貼信號引腳結(jié)合使用,往往通過經(jīng)增強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度與接地供應(yīng)雙倍的負(fù)載。然而,當(dāng)通孔回流引腳應(yīng)用于高速應(yīng)用時(shí)將會有產(chǎn)生一些劣勢。

雖然表面貼引腳用于信號性能方面,通孔回流針卻能在電路板上提供更堅(jiān)固的連接。不僅如此,在夾層連接器高度以及子卡重量持續(xù)增加的情況下,通孔回流針無疑提供更出眾的剛度與強(qiáng)度。壓接技術(shù)在過去40年來為背板連接器的實(shí)際標(biāo)準(zhǔn),表面貼/通孔回流的背板解決方案往往超越壓接的信號性能,且同時(shí)提供卓越的耐用性。若執(zhí)行無誤,毋庸置疑的是表面貼技術(shù)適用于任何應(yīng)用。

共面性

隨著越來越多的電路板被壓縮到越來越小的底盤,造成夾層連接器目前的需求很大。更多針數(shù)和更小焊墊的要求驅(qū)使連接器公司快速且大量生產(chǎn)了許多獨(dú)特的設(shè)計(jì)供設(shè)計(jì)者選擇。然而,潛藏的最大問題是:哪一個(gè)表面貼連接器在組裝、測試,甚至安裝在應(yīng)用后仍能夠提供最可靠的連接?

幾乎每一位系統(tǒng)制造工程師都曾經(jīng)歷過表面貼連接器出現(xiàn)問題,要知道其中的原因其實(shí)并不難。極小的接觸端子和經(jīng)濟(jì)許可下越來越薄的印刷電路板使得共面型幾乎無法達(dá)成。試設(shè)想,超薄夾層卡雖然其扭曲達(dá)到IPC標(biāo)準(zhǔn),然而由于表面貼連接器的引腳設(shè)計(jì)不佳,最終導(dǎo)致引腳無法與電路板連接。再次強(qiáng)調(diào),設(shè)計(jì)工程師必須質(zhì)疑和*估表面貼連接器各方面的設(shè)計(jì)。



來源:0次

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉