一.表面貼裝用助焊劑的要求
具一定的化學活性
具有良好的熱穩(wěn)定性
具有良好的潤濕性
對焊料的擴展具有促進作用
留存于基板的焊劑殘渣,對基板無腐蝕性
具有良好的清洗性
氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
二.助焊劑的作用
焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化
作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化
說 明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量.
三.助焊劑的物理特性
助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣壓, 表面張力,粘度,混合性等.
四.助焊劑殘渣產生的不良與對策
助焊劑殘渣會造成的問題 ：
對基板有一定的腐蝕性
降低電導性,產生遷移或短路
非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良
樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物
影響產品的使用可靠性
使用理由及對策 ：
選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中
使用焊后可形成保護膜的助焊劑
使用焊后無樹脂殘留的助焊劑
使用低固含量免清洗助焊劑
焊接后清洗
五.QQ-S-571E規(guī)定的焊劑分類代號
代號 焊劑類型
S 固體適度(無焊劑)
R 松香焊劑
RMA 弱活性松香焊劑
RA 活性松香或樹脂焊劑
AC 不含松香或樹脂的焊劑
美國的合成樹脂焊劑分類:
SR 非活性合成樹脂,松香類
SMAR 中度活性合成樹脂,松香類
SAR 活性合成樹脂,松香類
SSAR 極活性合成樹脂,松香類
六.助焊劑噴涂方式和工藝因素
噴涂方式有以下三種:
1.超聲噴涂: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能,把焊劑霧化,經壓力噴嘴到PCB上.
2.絲網封方式:由微細,高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產生的噴霧,噴到PCB上.
3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出
噴涂工藝因素:
設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性.
設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量.
噴嘴運動速度的選擇
PCB傳送帶速度的設定
焊劑的固含量要穩(wěn)定
設定相應的噴涂寬度
七.免清洗助焊劑的主要特性
可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產生
無毒,不污染環(huán)境,操作安全
焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板
焊后具有在線測試能力
與SMD和PCB板有相應材料匹配性
焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR)
適應焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等)
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