第3代貼片機主要技術

·模塊化復合型架構平臺；

·高精度視覺系統(tǒng)和飛行對準；

·多拱架、多貼片頭和多吸嘴結構；

·智能供料及檢測；

·高速、高精度線性電動機驅動；

·高速、靈活、智能貼片頭；

·Z軸運動和貼裝力精密控制。

第3代貼片機主要特征——高性能和柔性化

·將高速機和多功能機合而為一：通過模塊化／模組式／細胞機的靈活結構，只需選擇不同結構單元即可在一臺機器上實現(xiàn)高速機和泛用機的功能。例如，實現(xiàn)自0402片式元件至50 mm×50 mm、0.5 mm節(jié)距集成電路貼裝范圍和150 000 cph的貼裝速度。

·兼顧貼裝速度和準確度：新一代貼片機采用高性能貼片頭、精密視覺對準、高性能計 算機軟硬件系統(tǒng)，例如，在一臺機器上實現(xiàn)45 000 cph的速度和4 Sigma下50 μm或 更高的貼裝準確度。

·高效率貼裝：通過高性能貼片頭和智能供料器等技術使貼片機實際貼裝效率達到理想值的80％以上。

·高質量貼裝：例如，通過Z向尺寸準確測量和控制貼裝力，使元器件與焊膏接觸良 好，或者應用APC控制貼裝位置，保證最佳焊接效果。

·單位場地面積的產能比第2代機器提高1～2倍。

·可實現(xiàn)堆疊（PoP）組裝

·智能化軟件系統(tǒng)，例如，高效率編程和可追朔系統(tǒng)。