對于PCB設(shè)計工程師而言,他(她)的元件焊盤是依據(jù)元件制造商的規(guī)格參數(shù)來定的,而不同的元件制造商在按 相同的規(guī)格參數(shù)生產(chǎn)同樣封裝的元件,但是不同的元件制造商生產(chǎn)的同樣封裝元件的幾何尺寸卻可能存在較大的 區(qū)別。貼片機對元件的識別包含通過它的外形輪廓或端頭引腳來判別他的幾何中心。因而幾何尺寸的差異將影響 貼片機對元件幾何中心的判別,從而可能會導(dǎo)致元件貼偏,這將直接影響貼裝質(zhì)量,將可能造成焊接后的橋連、 立碑和虛焊等缺陷特別是細小元件的封裝,尤其要注意。表1列出了IPC-SM-782A規(guī)定的片狀電阻/電容元 件的幾何尺寸要求,實際貼片生產(chǎn)中元件的好壞判別可參考該標準,其他封裝形式的詳細要求請參考IPC-SM- 782A。
表1 貼片電阻尺寸公差
(1)貼片電阻
貼片電阻與焊盤尺寸如圖1和表2所示。
圖1 貼片電陽與焊盤
表2 貼片電阻焊盤尺寸
(2)普通貼片電容
其圖同圖1貼片電阻與焊盤,其相關(guān)尺寸如表3和表4所示。
表3 貼片電容尺寸公差
表4 貼片電容焊盤尺寸
(3)鉭電容
焊盤圖同圖1,貼片鉭電容及相關(guān)尺寸如圖2及表5和表6所示。
圖2 貼片鉭電容
表5 貼片鉭電容尺寸
表6 貼片電容焊盤尺寸
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