PCB性能參數(shù)的影響

關(guān)于PCB的性能參數(shù)，它與PCB的制造工藝和PCB設(shè)計人員的設(shè)計要求密切相關(guān)，在眾多的PCB參數(shù)中，對于貼片 工藝能造成影響的主要是它的幾何尺寸參數(shù)，主要包括整個PCB的平面度和PCB芾刂造公差以及PCB的表面處理等 方面的影響，下面將分別討論。

1．平面度

根據(jù)PCB的特點和制作工藝，我們知道它是通過一層一層黏合壓接而成，制造過程中會有應(yīng)力產(chǎn)生，而且焊盤 層和中間的電氣隔離層的材料和厚度是不同的，因此熱膨脹系數(shù)也不同，因而在包裝和運輸過程中，PCB可能會 發(fā)生塑性變形彎曲（Bow）或扭曲（Twist），如圖1所示，塑性變形的程度與PCB的厚度和面積以及它的板層設(shè)計 是否對稱等相關(guān)聯(lián)。

　圖1 變形的PCB 圖2 PCB平面度標(biāo)準(zhǔn)示意圖

PCB板平面度的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可參考IPC－2221文件的定義，如圖2所示，定義如下。

PCB彎曲、扭曲的允許值為PCB長度L的0.75％，即為（L×0.75％）mm，但最大不能超過3.175 mm。

如果平面度超過允許范圍，基準(zhǔn)點在相機中的形狀將發(fā)生改變，例如，標(biāo)準(zhǔn)圓基準(zhǔn)點在相機中的形狀將變成橢 圓，這會導(dǎo)致基準(zhǔn)點間的中心距讀數(shù)發(fā)生變化，從而會影響PCB上的元件焊盤相對于基準(zhǔn)點的位置，因而可能會 直接造成元件貼偏。另外，由于PCB的翹曲會導(dǎo)致元件在下壓過程中相對焊盤上的錫膏發(fā)生滑動，或者將元件底 部的錫膏擠開，從而形成錫珠或?qū)е孪噜徳蜻B短路。

2．制造公差的影響

PCB的制造公差也會對貼裝質(zhì)量產(chǎn)生影響，主要體現(xiàn)在基準(zhǔn)點（Fiducial）的輪廓度和位置度偏差上，至于PCB 上的其他誤差，如過孔的制造公差將直接影響的是焊接后的電氣性能，但這不屬于對貼片機的影響。

3．表面處理

表面處理對于貼裝的影響，主要體現(xiàn)在對基準(zhǔn)點（Fiducial）的覆蓋方面，它能影響的主要是視像系統(tǒng)能否準(zhǔn) 確，快速地識別基準(zhǔn)點。重要原則是，阻焊層不可以覆蓋基準(zhǔn)點以及它周圍的輔助分辨區(qū)域。

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