前言
印制板的模版制作,是印制板生產的首道工序。印制板模版的質量,將直接影響到印制板的制作質量。在制作加工某個品種印制板時,必須具有一套與之相應的模版,它包括印制板每層導電圖形(信號層電路圖形和地、電源層圖形)和非導電圖形(阻焊膜制作圖形和字符制作圖形)。
這里,讓我們簡單回顧一下多層印制板的制作工藝流程:
(1) 生產前工具準備
(2) 內層板制作
(3) 外層板制作
由上可見,印制板的模版使用,是貫穿于整個多層印制板的制作加工過程的。它包括生產工具中重氮片模版的翻制、內層圖形的轉移制作、外層圖形的轉移制作、阻焊膜圖形制作和字符圖形的制作。
2 印制模版制作工藝技術及要求
2.1 印制板模版的制作工藝流程如下:
2.2 質量要求:
(1) 模版的尺寸精度必須與印制板設計圖紙所要求的精度相一致。考慮到各廠家印 制板制作能力的不同,有時需根據(jù)生產工藝造成的偏差進行補償:
(2) 模版的圖形應符合設計要求,圖形、符號完整;
(3) 圖形邊緣應平直,不發(fā)虛;
(4) 模版的黑白反差要大,滿足感光工藝之要求(用光密度儀測試,銀鹽片密度應≥ 2.76):
(5) 雙面和多層印制板的模版,要求焊盤的重合精度要好;
(6) 模版各層應有明確的標志;
(7) 在圖形邊框線外,按工藝要求添加定位孔圖形、電鍍夾具帶、電鍍用圖形面積、 流膠槽圖形和附聯(lián)板圖形;
(8) 多層印制板之導電圖形模版應盡量選擇具有良好尺寸穩(wěn)定性的材料。
2.3 光繪設備
采用的是RP312—NT(3000,6000andl2000dpi)(SWISSFirstEIESA)
3印制板模版的檢驗及品質控制
3.1模版的檢驗
印制板模版的檢驗,一般采用目檢和自動光學檢測(A01)等兩種方法進行。目檢模版的內容主要有以下幾個方面:
(1)模版膠片的外觀檢驗
模版膠片的外觀檢驗一般不用放大,應定性檢查模版的標記、外觀、工藝質量和圖形等方面。所謂目檢,應為用肉眼在最有利的觀察距離和合適的照明條件下,不用放大而進行的檢驗。檢驗合格的模版膠片,應是經過精細加工處理的、外觀平整、無褶皺、破裂和劃痕,且清潔無灰塵和指紋。
(2)細節(jié)和細節(jié)之尺寸檢驗
細節(jié)檢驗,一般通過使用線性放大約10倍的光學儀器,如光學投影儀進行。主要檢察導線是否有缺陷、導線間是否有污點。其中,導線的缺陷包括針孔和邊緣缺口等。
細節(jié)之尺寸檢驗,須使用帶有測量刻度并可進行讀數(shù)的線性放大約10倍或線性放大約100倍的專用光學儀器,如讀數(shù)顯微鏡進行。儀器的測量誤差不能大于5%。
(3)光密度檢驗
光密度檢驗,指透射光密度檢驗。檢驗時,可以使用光密度計測量模版之透明部分和不透明部分,測量面積為lmm直徑。
3.2重氮底片(diazo film)的來料控制(IQC)
由前所述,在多層印制板的制作過程中,分內層板制作和外層板制作兩部分。根據(jù)內層圖形轉移和外層圖形轉移各自的特點,加之銀鹽片模版和重氮片模版各自之優(yōu)勢,行業(yè)內普遍采用下列手段進行:
(1)多層印制板制作所需內層板之圖形轉移時,采用銀鹽片模版(silver film)進行。 具體為,我們采用多層印制板前定位系統(tǒng)之四槽定位孔進行圖形轉移制作;
(2)對于多層印制板之外層或雙面印制板之圖形轉移,采用重氮片模版(diazo film)進 行。
鑒于多層印制板加工過程中,經常發(fā)生之重氮片模版變形的問題,有時需對重氮片底片進行來料質量控制,具體做法如下:
①掌握庫房之重氮底片送達時間,并注意需立即將其運至溫濕度控制之存貨區(qū);
②待重氮底片尺寸穩(wěn)定后,每盒(50張)取樣一張,并做上記號;
③選取某一圖號之印制板銀鹽片模版,并按工藝要求進行翻版制作;
④采用專用之印制板兩維坐標測量儀,進行圖形尺寸之度量;
⑤對照照相底圖(artwork)或銀鹽片模版之相應坐標數(shù)據(jù),進行重氮片模版之變形性檢查。具體結果請參見下表1和2:
⑥視上述結果,決定該盒重氮底片之接受或退貨。
此外,對于質量穩(wěn)定且供應商資信度高之情況,可采取“STS”方式收貨。
重氮底片之來料檢查結果,由表1和表2中之數(shù)據(jù)可得出以下處理意見:
表1中,Diazo Film(1)之偏差超出要求值,故不予接受,作退貨處理;Diazo Film(2)之偏差符合要求,可接收(略)
2中,Diazo Film(A)和(C)可接收,Diazo Film(B)作退貨處理。(略)
對印制板模版的溫濕度控制
在印制板制程中,環(huán)境條件之溫度和濕度的變動,主要會對模版之照相底片的尺寸穩(wěn)定性產生一定的影響。若采用玻璃基材,可解決照相底片這一先天性不足,但玻璃基材照相底版的其他特性又不合適于印制板的生產。
為了減少模版變形對印制板質量的影響,廣大印制板制作廠家不得不花費高昂的代價來控制環(huán)境的變化,盡量減少環(huán)境對模版尺寸的影響。但隨著現(xiàn)代印制板加工向高密度、高精度、高層數(shù)方向之發(fā)展,上述之努力仍不一定能滿足其需求。
環(huán)境溫度和相對濕度是影響印制板模版尺寸變化的兩個主要因素。模版尺寸偏差的大部分是由環(huán)境溫度和相對濕度所決定的,總偏差中受環(huán)境溫度和相對濕度影響的偏差與底片的尺寸成正比,模版之尺寸越大,總偏差越大。
此外,在使用印制板模版時,應對底片的尺寸穩(wěn)定性作測試,選擇尺寸穩(wěn)定性好的底片用于生產。其中,厚膠片(0.175mm—0.25mm)對環(huán)境變化的敏感程度要比薄膠片(0.1mm)小一些。
與模版使用有關的工序之溫濕度控制要求,參見下表3(略)
溫濕度要求進行控制外,還需注意下列幾點:
(1)一般情況下,對于未開封的原裝底片,應保持在相對濕度50%,溫度20的條件下儲存和運輸。
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