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[導(dǎo)讀]5.5 走線要求 5.5.1 印制板距板邊距離:V-CUT 邊大于 0.75mm,銑槽邊大于 0.3mm。 為了保證 PCB 加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷,要求所有的走線及銅箔距離板邊:V—CUT 邊大于 0.75mm,銑槽邊大于 0.3mm(銅箔離板邊的距離

5.5 走線要求 5.5.1 印制板距板邊距離:V-CUT 邊大于 0.75mm,銑槽邊大于 0.3mm。 為了保證 PCB 加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷,要求所有的走線及銅箔距離板邊:V—CUT 邊大于 0.75mm,銑槽邊大于 0.3mm(銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求) 。 5.5.2 散熱器正面下方無走線(或已作絕緣處理) 為了保證電氣絕緣性,散熱器下方周圍應(yīng)無走線(考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離) ,若需要在散熱器下布線,則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣,或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。 5.5.3 金屬拉手條底下無走線 為了保證電氣絕緣性,金屬拉手條底下應(yīng)無走線。 5.5.4 各類螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求 各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如以下表 5 所示(此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間,未考慮安規(guī)距離,而且只適用于圓孔):本體范圍內(nèi)有安裝孔的器件,例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等,為了保證電氣絕緣性,也應(yīng)在元件庫中將也的禁布區(qū)標(biāo)識(shí)清楚。 5.5.5 要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度(淚滴焊般) ,特別是對(duì)于單面板的焊盤,以避免過波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫。 腰形長(zhǎng)孔禁布區(qū)如下表 6:5.6 固定孔、安裝孔、過孔要求 5.6.1 過波峰的制成板上下需接地的安裝孔和定位孔應(yīng)定為右非金屬化孔。 5.6.2 BGA 下方導(dǎo)通孔孔徑為 12mil 5.6.3 SMT 焊盤邊緣距導(dǎo)通也邊緣的最小距離為 10mil,若過孔塞綠油,則最小距離為 6mil5.6.4 SMT 器件的焊盤上無導(dǎo)通孔(注:作為散熱用的 DPAK 封裝的焊盤除外) 5.6.5 通常情況下,應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸(孔徑與板厚比≦1:6)如表 7:5.6.6 過波峰焊接的板,若元件面有貼板安裝的器件,其底下不能有過孔或者過孔要蓋綠油。

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