PCB疊層參數(shù)講解（上）

Prepreg：半固化片，又稱預(yù)浸材料，是用樹(shù)脂浸漬并固化到中間程度(B 階)的薄片材料。半固化片可用作多層印制板的內(nèi)層導(dǎo)電圖形的黏結(jié)材料和層間絕緣。在層壓時(shí)，半固化片的環(huán)氧樹(shù)脂融化、流動(dòng)、凝固，將各層電路毅合在一起，并形成可靠的絕緣層。core:芯板，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料。通常我們所說(shuō)的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的。而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤(rùn)層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過(guò)程中其厚度會(huì)發(fā)生一些變化。通常多層板最外面的兩個(gè)介質(zhì)層都是浸潤(rùn)層，在這兩層的外面使用單獨(dú)的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種，但經(jīng)過(guò)一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會(huì)增加將近1 OZ左右。內(nèi)層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會(huì)減少幾個(gè)um。多層板的最外層是阻焊層，就是我們常說(shuō)的“綠油”，當(dāng)然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準(zhǔn)確確定，在表面無(wú)銅箔的區(qū)域比有銅箔的區(qū)域要稍厚一些，但因?yàn)槿鄙倭算~箔的厚度，所以銅箔還是顯得更突出，當(dāng)我們用手指觸摸印制板表面時(shí)就能感覺(jué)到。當(dāng)制作某一特定厚度的印制板時(shí)，一方面要求合理地選擇各種材料的參數(shù)，另一方面，半固化片最終成型厚度也會(huì)比初始厚度小一些。下面是一個(gè)典型的6層板疊層結(jié)構(gòu)（iMX255coreboard）：PCB的參數(shù)：不同的印制板廠，PCB的參數(shù)會(huì)有細(xì)微的差異，需要與廠的工程師溝通，得到該廠的一些參數(shù)數(shù)據(jù)，主要是介電常數(shù)和阻焊層厚度兩個(gè)參數(shù)各個(gè)板廠會(huì)有差別。表層銅箔：可以使用的表層銅箔材料厚度有三種：12um、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um，大致相當(dāng)于銅厚1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。注意：在用阻抗計(jì)算軟件進(jìn)行阻抗控制時(shí)，外層的銅厚沒(méi)有0.5 OZ的值。芯板：我們常用的板材是S1141A，標(biāo)準(zhǔn)的FR-4，兩面包銅，可選用的規(guī)格可與廠家聯(lián)系確定。半固化片：規(guī)格（原始厚度）有7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.105mm/4.2mil），1080（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil ），實(shí)際壓制完成后的厚度通常會(huì)比原始值小10-15um左右（即0.5-1mil），因此疊層設(shè)計(jì)的最小介質(zhì)層厚不得小于3mil。同一個(gè)浸潤(rùn)層最多可以使用3個(gè)半固化片，而且3個(gè)半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個(gè)半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個(gè)。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實(shí)現(xiàn)較厚的浸潤(rùn)層。半固化片的介電常數(shù)與厚度有關(guān)，下表為不同型號(hào)的半固化片厚度和介電常數(shù)參數(shù)：板材的介電常數(shù)與其所用的樹(shù)脂材料有關(guān)，F(xiàn)R4板材其介電常數(shù)為4.2—4.7,并且隨著頻率的增加會(huì)減小。