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[導讀]透過整合更精密的數(shù)字訊號處理(DSP)半導體方案,將使制造商能夠滿足助聽器用戶的這些需求。本文將詳細介紹影響DSP技術(shù)的各種設(shè)計考慮,以及在當今助聽器內(nèi)的應(yīng)用。

 隨著迅速發(fā)展的半導體技術(shù)創(chuàng)新,助聽器產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)生變化;激烈的競爭和更快上市的需求,導致產(chǎn)品生命周期縮短以及需要更大的差異化。利用可編程或特定應(yīng)用架構(gòu)的DSP技術(shù),將有助于打造更精巧、舒適且功能豐富的助聽器。..

很少有應(yīng)用比現(xiàn)代助聽器面臨更多的技術(shù)限制。針對這個領(lǐng)域,在較小型的設(shè)計中提高性能水平和降低功耗的需求更大于消費電子。這種壓力還因助聽器產(chǎn)業(yè)目前每年成長4-6%(根據(jù)一些知名市場公司的研究資料)的事實而加劇,并由中國和印度人口老齡化以及新市場發(fā)展而推動。因此,有必要以改善的功能滿足更廣泛患者的需求。

透過整合更精密的數(shù)字訊號處理(DSP)半導體方案,將使制造商能夠滿足助聽器用戶的這些需求。本文將詳細介紹影響DSP技術(shù)的各種設(shè)計考慮,以及在當今助聽器內(nèi)的應(yīng)用。

簡單來說,助聽器的工作原理是:聲波由麥克風接收,并轉(zhuǎn)換成一個模擬電子訊號。透過模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)拾取這個模擬訊號,并把它轉(zhuǎn)換成一個數(shù)字訊號;接著再用DSP算法進行處理和調(diào)節(jié)。然后該數(shù)字訊號被重新轉(zhuǎn)換為模擬形式,傳遞到接收器,并轉(zhuǎn)換成由助聽器用戶聽到的聲波。

 


 

現(xiàn)代數(shù)字助聽器原理

為了盡量減少這些設(shè)備的視覺沖擊,提高佩戴者的舒適性,市場上開始導入更分離式的新款式。常用的耳背式(BTE)裝置現(xiàn)在開始被位于耳道內(nèi)更深處的助聽器所取代,如深耳道(CIC)和耳道內(nèi)不可見(IIC)的裝置,或微型耳罩式裝置,又稱微型耳背式(mini-BTE)或OTE。助聽器這種「可聽到但看不見」 的趨勢需要大量系統(tǒng)微縮小型化到為裝置供電的IC。

 


 

傳統(tǒng)的BTE助聽器必須將多個組件(包括電池)整合于輕量的小型系統(tǒng)中。新興的入耳式(ITE)設(shè)計更面臨空間限制的嚴苛挑戰(zhàn)

客制化需求

原始設(shè)備制造商(OEM)正探索可實現(xiàn)助聽器本身獨特的數(shù)據(jù)訊號處理算法的IC解決方案。這將支持更高能效的「平臺」策略到位,讓不同的助聽器款式都可利用同樣的核心DSP創(chuàng)建。例如,輕度聽力受損可由一組特定的算法加以解決,而高功率組件則克服嚴重的聽力受損,均可使用相同的平臺,但以更多的優(yōu)點或功能與性能加以區(qū)別。

與可攜式電子裝置無線互連

業(yè)界對于以無線技術(shù)實現(xiàn)助聽器和電子裝置(如智能型手機)之間的音頻訊號傳輸極其感興趣。透過2.4GHz頻段(基于藍牙和ZigBee無線標準),無線連接可以使助聽器用戶直接從電子裝置體驗音頻。例如,用戶可以從手持裝置串流音樂,或以其助聽器作為耳機進行通話。無線連接還能增加用戶和裝置之間的互動。使用智能型手機,助聽器用戶可以很容易地調(diào)整和自定義參數(shù)和設(shè)置(如音量控制),而不需要繁瑣的繼電器配件。由于無線技術(shù)沒有最終的標準,工程師必須能夠快速適應(yīng)新興標準,如藍牙低功耗(BLE)。

選擇DSP架構(gòu)

有許多不同類型的DSP架構(gòu)可用于現(xiàn)代半導體。由于該架構(gòu)對于助聽器設(shè)計的整體能效將有相當大的影響,OEM工程團隊應(yīng)確保認真考慮可用的選擇,最后做出決定選擇一個最適用的方案。

封閉式架構(gòu) 采用一個DSP直接硬線連架構(gòu)的封閉式固定功能架構(gòu),可為系統(tǒng)的功耗和尺寸實現(xiàn)優(yōu)化。遺憾的是,其代價卻是犧牲了系統(tǒng)的靈活性。雖然一些較小的參數(shù)仍然可調(diào)整,但如果沒有大規(guī)模的重設(shè)工作(這極其昂貴和耗時),也無法改變IC的基本功能。

開放式可編程架構(gòu) 開放式可編程架構(gòu)為OEM提供了更好的設(shè)計靈活性,因為DSP算法相對上易于修改。然而,這種靈活性可容納在一個更大的系統(tǒng)中,但這無法滿足現(xiàn)代助聽器嚴苛的功率和尺寸要求。

半可編程及特定應(yīng)用、開放式可編程架構(gòu) 一種能夠結(jié)合封閉式和開放式可編程架構(gòu)有利特性的替代架構(gòu)正在崛起。半可編程架構(gòu)的基本DSP功能是硬線接入邏輯模塊和額外的可編程DSP元素,額外的能力可以在軟件中實現(xiàn)。雖然這提供了一些靈活性,但半可編程架構(gòu)仍然比封閉式架構(gòu)有更大的功率預(yù)算。

特定應(yīng)用、開放式可編程架構(gòu)提出了另一種方法。在此的DSP架構(gòu)是基于深入了解應(yīng)用需求而設(shè)計并優(yōu)化的,以便為特定應(yīng)用處理特殊的訊號處理要求。它有開放可編程架構(gòu)的軟件可編程能力,以及相對上接近封閉式架構(gòu)的電源能效,提供妥善實施的設(shè)計布局以及利用適合的半導體幾何結(jié)構(gòu)。這樣的架構(gòu)有助于促進OEM廠商目前所需要的平臺途徑。

例如,安森美半導體(ON Semiconductor)的Ezairo 7100是精巧且極其精密的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案,針對下一代助聽器而設(shè)計。它結(jié)合了模擬前端、ARM Cortex-M3處理器以及24位四核心DSP(基于特定應(yīng)用、開放式可編程架構(gòu))于一個半導體芯片中。封閉式和開放式可編程混合架構(gòu)的實施,意味著IC在10.24MHz的最大頻率速度作業(yè)時的功耗小于0.7mA。這能夠降低系統(tǒng)功耗,同時仍然賦予工程師必要的設(shè)計靈活性(算法可調(diào)整),以創(chuàng)建功能豐富的助聽器設(shè)計,使其從市場競爭中脫穎而出。

 


 

ON Ezairo 7110方塊圖

總之,助聽器產(chǎn)業(yè)的技術(shù)正不斷發(fā)生變化——利用迅速發(fā)展的創(chuàng)新以及針對新興市場。強勁的競爭和更快上市的需求,導致產(chǎn)品生命周期縮短,以及需要更大的差異化。利用可編程或特定應(yīng)用架構(gòu)的DSP技術(shù)(如安森美半導體的先進SoC),將有助于工程師打造更精巧且功能豐富的助聽器,提高用戶的舒適度和滿意度。

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