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[導(dǎo)讀]LED臺廠世晶綠能(LEDDER)日前對外表示,該公司獨(dú)有的圓弧型平底凹杯與散熱鰭片發(fā)明全球?qū)@夹g(shù)及專有設(shè)備,已經(jīng)成功打開控制高功率LED通往一般照明的大門。世晶綠能指出,這項(xiàng)技術(shù)受到德國LED大廠歐司朗(OSRAM)的關(guān)

LED臺廠世晶綠能(LEDDER)日前對外表示,該公司獨(dú)有的圓弧型平底凹杯與散熱鰭片發(fā)明全球?qū)@夹g(shù)及專有設(shè)備,已經(jīng)成功打開控制高功率LED通往一般照明的大門。

世晶綠能指出,這項(xiàng)技術(shù)受到德國LED大廠歐司朗(OSRAM)的關(guān)注,早在于2005年起就和世晶前身高標(biāo)科技共同授權(quán)制造商臺灣雅新公司合作,生產(chǎn)LED高功率照明模組與產(chǎn)品)。日前紅光LED之父Nick Holonyak Jr.博士,他本身也是LET的發(fā)明者之一,從美國請LET共同發(fā)明人Milton Feng教授,由美國赴臺驗(yàn)證世晶提出的這項(xiàng)技術(shù),并正式邀請于2012年LED發(fā)明50周年場合,展示相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)。

世晶也說明,這項(xiàng)技術(shù)也獲得日本Panasonic和韓國Samsung澳洲的總代理商P集團(tuán)爭取澳洲、新西蘭、南非等獨(dú)家代理權(quán),P集團(tuán)也簽署了三年采購百萬盞LED室外照明的總代理合約。另外,文萊政府、馬來西亞政府也邀請進(jìn)行示范,并吸引從中國、香港、日本等多家上市公司洽談合作或授權(quán)合作的可能性。

世晶綠能前身為高標(biāo)科技,這家公司早在2006年即與LED大廠歐司朗共同合作授權(quán)予當(dāng)時(shí)臺灣的上市公司雅新實(shí)業(yè)生產(chǎn),也是全球第一個(gè)獲得歐斯朗LED一般照明授權(quán)的廠商,不過后來因雅新負(fù)責(zé)人的個(gè)人因素,致使那次的LED之光稍縱即逝。而2011年后,世晶綠能完整繼承高標(biāo)科技研發(fā)二十年的專利技術(shù)及經(jīng)驗(yàn),結(jié)合領(lǐng)導(dǎo)人潘宇翔博士之快速算法,從軟件模擬開始,精確把LED相關(guān)之物理、化學(xué)、材料學(xué)、量子力學(xué)、光學(xué)與微光學(xué)、設(shè)備與工具機(jī)自動(dòng)化及奈米科技等七大領(lǐng)域做整合,進(jìn)行系統(tǒng)最適化,并縮短制程、提高良率,及降低成本,從LED凹杯封裝、一體成型合金基板、一體成型鋁合金散熱鰭片,都已經(jīng)有產(chǎn)出相對應(yīng)的解決方案,不需要采用冷凝管或風(fēng)扇等額外電源消耗的多余散熱裝置,就能夠在一般照明領(lǐng)域,解決LED照明燈具碰到的散熱、眩光與有效功率的問題。

世晶綠能團(tuán)隊(duì)于研發(fā)之初,就先承認(rèn)高功率LED之高熱問題,揚(yáng)棄SMD接腳之狹小面積,也不滿足于COB之底部接觸,開發(fā)更大接觸面積之解決方案,現(xiàn)有與散熱有關(guān)之核心發(fā)明專利有圓弧平底凹杯封裝(BIC)、獨(dú)家的高分子奈米超導(dǎo)基板(MCPCB)及一體成型散熱鰭片,類似大禹治水疏導(dǎo)方式,從封裝制程上,在高分子超導(dǎo)奈米基板上,以特殊技術(shù)挖出圓弧型平底凹杯形狀將芯片透過共金制程。

BIC專利制程示意圖

這種制程是將芯片底部的點(diǎn)熱,快速導(dǎo)到基板底部成為小面積線,再借由光條與外殼直接傳導(dǎo)之一體成型鋁合金散熱鰭片,精算后,其立體面積大,故能更夠快遞散逸到空氣中,從點(diǎn)、線、面、到立體,不斷擴(kuò)大疏導(dǎo)高功率LED之熱能,以設(shè)法解決散熱問題,使得LED芯片即使長時(shí)間使用,也可以保持在攝氏55度以下的正常使用溫度,如此可以令LED的物理特性發(fā)揮極致,真正落實(shí)長值間使用不至于損壞的特性。

市場關(guān)注的電源方面,世晶采取搭配電源設(shè)計(jì)方式從AC到DC、DC到DC之10年壽命、92%以上有效功率之超高標(biāo)準(zhǔn),及三階段3D光學(xué)菱鏡配光控制,成功打造出LED無眩光、無鬼影、高電源轉(zhuǎn)換率、無懼離子撞擊或雷擊、柔和高亮度、配光均勻不光衰的LED路燈。世晶指出,這種LED路燈已快速獲得多國政府關(guān)注,近日也受到多國政府邀約,或跨國企業(yè)主動(dòng)前來洽談合作機(jī)會。

凹杯解說圖

為親自驗(yàn)證產(chǎn)品可靠度,潘宇翔博士親自示范以三高壓電流(1.05安培)持續(xù)激擊自行研發(fā)量產(chǎn)的“LED使用高分子共金PCB(MCPCB)”和專利“凹杯封裝制程”之光條,不但未將芯片擊穿或燒毀,反而令芯片的亮度提升。

世晶方面指出,其高功率LED針對一般照明的解決方案,可說是打開高功率LED應(yīng)用在一般照明市場領(lǐng)域的新途徑。該公司更相信,此舉無異也宣告這種技術(shù)有機(jī)會應(yīng)用在其他更嚴(yán)苛環(huán)境或需求的LED應(yīng)用領(lǐng)域,包括汽車車頭燈、集魚燈、防爆燈、礦工燈、隧道燈等等。

更多資訊請關(guān)注:21ic照明頻道

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