當(dāng)前位置:首頁 > 通信技術(shù) > 通信技術(shù)
[導(dǎo)讀]摘要:為了獲得更高功率密度的DC-DC模塊,現(xiàn)代DC-DC轉(zhuǎn)換器大多采用內(nèi)置MOSFET的PWM控制器。由于功率MOSFET放置在PWM芯片內(nèi)部,將對(duì)器件的溫度特性產(chǎn)生顯著影響。為了優(yōu)化器件性能,建立實(shí)際工作條件下PWM IC的溫度降

摘要:為了獲得更高功率密度的DC-DC模塊,現(xiàn)代DC-DC轉(zhuǎn)換器大多采用內(nèi)置MOSFET的PWM控制器。由于功率MOSFET放置在PWM芯片內(nèi)部,將對(duì)器件的溫度特性產(chǎn)生顯著影響。為了優(yōu)化器件性能,建立實(shí)際工作條件下PWM IC的溫度降額特性曲線非常關(guān)鍵。本文討論了溫度降額測(cè)試盒的構(gòu)建和校準(zhǔn),用于評(píng)估PWM控制器的溫度特性。

引言

在IC評(píng)估階段通常還不確定芯片的最終工作環(huán)境,不同的應(yīng)用中芯片的工作環(huán)境也不盡相同。由于最終系統(tǒng)的運(yùn)行狀況常常取決于現(xiàn)場(chǎng)的通風(fēng)致冷條件,了解便攜產(chǎn)品和非便攜產(chǎn)品的溫度降額特性非常重要。正是考慮到這一點(diǎn),在內(nèi)置MOSFET的脈寬調(diào)制(PWM)控制器的數(shù)據(jù)資料中都給出了溫度降額特性曲線。降額曲線說明了在指定氣流強(qiáng)度和環(huán)境溫度下芯片能夠耗散的功率。

為了保證應(yīng)用環(huán)境中的熱量不會(huì)導(dǎo)致PWM控制器超負(fù)荷運(yùn)行,可以參考溫度降額特性曲線選擇合適的PWM IC。溫度降額測(cè)試盒提供了一個(gè)評(píng)估PWM芯片溫度降額性能的有效途徑。

本文說明了如何構(gòu)建、校準(zhǔn)溫度降額測(cè)試盒,對(duì)兩款PWM控制器的測(cè)試結(jié)果與實(shí)際工作狀況非常接近。

 

標(biāo)準(zhǔn)的熱特性測(cè)試

對(duì)于給定的模塊尺寸(包括散熱器)和氣流強(qiáng)度,芯片能夠耗散的最大功率與物理特性有關(guān),因此可以估算芯片的熱特性。然而,如果沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化控制的IC測(cè)試環(huán)境,不同廠商針對(duì)不同封裝提供的溫度降額特性很難保持一致。

一種產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)的器件降額數(shù)據(jù)的方法是:在不同氣流強(qiáng)度和環(huán)境溫度條件下實(shí)際測(cè)量模塊的溫度特性。溫度降額測(cè)試盒將放置一塊安裝了PWM IC的評(píng)估(EV)板,可以對(duì)風(fēng)扇進(jìn)行調(diào)整以獲得均勻的氣流。測(cè)試結(jié)果將公布在數(shù)據(jù)資料上,并作為針對(duì)具體應(yīng)用正確選擇模塊的依據(jù)。

 

測(cè)試設(shè)備和校準(zhǔn)

構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)的溫度降額測(cè)試盒(圖1),盒子尺寸應(yīng)該可以調(diào)節(jié),以便裝入最大尺寸的評(píng)估板并保持盒子周圍清潔。測(cè)試盒的最小平面尺寸為1英尺 x 1英尺,最大高度為3英寸,以便安裝風(fēng)扇。為了得到均勻的氣流強(qiáng)度,可以安裝兩個(gè)或更多的風(fēng)扇。測(cè)試盒的材料應(yīng)采用低導(dǎo)熱率物質(zhì),可以使用聚碳酸酯、聚丙烯或玻璃環(huán)氧板樹脂,厚度應(yīng)至少為3.2mm以保證適當(dāng)?shù)挠捕取?br />

詳細(xì)圖片(PDF, 5.50MB)
圖1. 溫度降額測(cè)試盒包圍在評(píng)估板周圍,并保持可預(yù)置的氣流強(qiáng)度,以確保測(cè)試的可重復(fù)性。

將測(cè)試盒水平放置在溫箱內(nèi),利用平均氣流強(qiáng)度計(jì)(圖2)在箱體的開口處測(cè)量左側(cè)、中心和右側(cè)的氣流強(qiáng)度并確認(rèn)箱體內(nèi)部的氣流均勻,以對(duì)箱體進(jìn)行校準(zhǔn)。當(dāng)模塊放入箱體內(nèi)部時(shí),確保與風(fēng)扇相距至少2英寸。利用壓控變速風(fēng)扇,通過提高或降低電壓調(diào)節(jié)氣流強(qiáng)度。


詳細(xì)圖片(PDF, 4.57MB)
圖2. 測(cè)試盒開口處的氣流計(jì)用于測(cè)量氣流強(qiáng)度,進(jìn)而校準(zhǔn)熱特性測(cè)量參數(shù)。

從一塊標(biāo)準(zhǔn)的評(píng)估板入手,可以將它安裝在一塊較大的板子上以便操作、測(cè)試。大尺寸板距離測(cè)試盒底部至少1英寸,以確保板的下方保持均勻的氣流。

測(cè)試盒放入烤箱內(nèi)部后,需要確認(rèn)烤箱的氣流不會(huì)影響內(nèi)部測(cè)試盒的降額特性。如果烤箱的氣流會(huì)影響到測(cè)試盒的氣流強(qiáng)度,則在測(cè)試盒外圍放置一個(gè)較大尺寸的箱體,以保持測(cè)試盒內(nèi)部的氣流均勻。為了減小干擾,安裝降額特性測(cè)試盒時(shí)可以考慮使其風(fēng)扇的氣流方向與烤箱的氣流方向保持一定的角度。

可以使用普通的固定螺絲和粘合劑固定測(cè)試盒,只需注意它們能夠承受烤箱內(nèi)部的溫度。將熱電偶安裝在IC幾何尺寸的中心,在IC上安裝熱電偶時(shí)需要特別注意,必須保證熱電偶不會(huì)作為芯片的散熱器。最好利用少許熱環(huán)氧樹脂將熱電偶安裝到IC上。

溫度表測(cè)量的熱電偶輸出端應(yīng)該電氣浮地,以便溫度讀數(shù)不受作用在IC上的任何電壓的影響。熱電偶引線尺寸可以是30 AWG或更小,連線應(yīng)盡量不受氣流的影響。電源和其它測(cè)試電路板的連線須注意相同事項(xiàng)。

實(shí)際測(cè)量之前,必須對(duì)溫度降額特性測(cè)試盒進(jìn)行校準(zhǔn)(圖2)。表1列出了測(cè)試盒清空條件下的校準(zhǔn)數(shù)據(jù);表2列出了測(cè)試盒內(nèi)安裝評(píng)估板后的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)。圖3a和圖3b給出了測(cè)試曲線,兩種條件下,測(cè)試盒內(nèi)部保持幾乎均勻的氣流強(qiáng)度。

測(cè)試盒安裝就緒后,將評(píng)估板安裝在測(cè)試板上,并將整個(gè)裝置放入溫箱內(nèi)。打開溫箱一段時(shí)間,使溫度達(dá)到指定的平衡點(diǎn)。然后加載評(píng)估板并使其運(yùn)行,達(dá)到穩(wěn)定的溫度讀數(shù)。如果在5分鐘間隔內(nèi)兩個(gè)溫度讀數(shù)的差別不大于0.2°C,則假設(shè)達(dá)到了熱平衡。

值得注意的是,很難獲得沒有氣流條件下的溫度降額參數(shù),因?yàn)榭諝獾淖匀涣魍ㄊ遣环€(wěn)定的,尤其是在高溫、大功率IC條件下。

表1. 測(cè)試箱清空時(shí),氣流強(qiáng)度的校準(zhǔn)

  Air Flow (LFM)
Fan
Supply (V)
Left Center Right
3.3 102 98 91
4 215 207 187
6 339 337 323
8 449 447 445
10 565 585 581
12 685 709 673

表2. 測(cè)試箱安裝評(píng)估板時(shí),氣流強(qiáng)度的校準(zhǔn)
  Air Flow (LFM)
Fan
Supply (V)
Left Center Right
3.3 91 90 89
4 189 160 205
6 333 321 325
8 455 445 443
10 561 581 565
12 673 689 671


圖3a. 測(cè)試箱清空,三個(gè)氣流強(qiáng)度等級(jí)的測(cè)量結(jié)果。


圖3b. 將評(píng)估板置于測(cè)試箱內(nèi),重復(fù)氣流強(qiáng)度測(cè)量以判斷與盒子清空條件下氣流測(cè)試結(jié)果的差異。

 

測(cè)試結(jié)果

為了驗(yàn)證測(cè)試盒的工作性能,我們對(duì)Maxim的兩款PWM IC (MAX15035MAX8686)的溫度特性進(jìn)行了測(cè)試,測(cè)試結(jié)果分別如圖4a和圖4b所示。MAX15035為內(nèi)置開關(guān)的15A降壓型調(diào)節(jié)器,MAX8686為單相/多相、降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器,每相可提供高達(dá)25A的電流。MAX15035評(píng)估板采用四層板,尺寸為2.4英寸 x 2.4英寸,2盎司覆銅;MAX8686評(píng)估板則采用六層板,尺寸為3.5英寸 x 3.0英寸,2盎司覆銅。


圖4a. MAX15035的最大輸出電流與環(huán)境溫度的關(guān)系曲線,利用MAX15035評(píng)估板在測(cè)試箱測(cè)試得到,溫度降額曲線對(duì)應(yīng)于三個(gè)不同的氣流強(qiáng)度等級(jí)。


圖4b. MAX8686的最大輸出電流與環(huán)境溫度的關(guān)系曲線,從MAX8686的溫度降額曲線可以看出:+50°C環(huán)境溫度、100 LFM氣流強(qiáng)度下,控制器能夠達(dá)到25A的額定電流。

利用實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù),設(shè)計(jì)人員可以更準(zhǔn)確地判斷具體應(yīng)用所需要的溫度降額特性。根據(jù)這些溫度降額特性曲線,最終用戶可以為他們的應(yīng)用選擇正確的器件。對(duì)于給定的環(huán)境溫度和氣流強(qiáng)度,從特性曲線可以獲得在不超出芯片的安全工作范圍的前提下,PWM IC能夠提供的最大功率。如果PWM IC在實(shí)際應(yīng)用中不能滿足其安全工作條件,用戶只能通過增強(qiáng)空氣流通進(jìn)行致冷或改善散熱來滿足設(shè)計(jì)的需求。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉