轉(zhuǎn)換器輸入阻抗計算方法及測量技巧
測量轉(zhuǎn)換器的阻抗需要兩塊電路板、一臺網(wǎng)絡(luò)分析儀和一點“入侵”知識。第一塊板焊接有ADC/DUT(待測器件),還焊接了其它元件以提供偏置和時鐘(圖3a)。第二塊高速ADC評估板去除了前端電路,僅留連至轉(zhuǎn)換器模擬輸入引腳的走線(圖3b)。
圖3: ADC的阻抗測量需要一塊ADC評估板(a)且要將(a)中的前端去掉以用于測量(b)。
第二塊板除去了拆掉的前端電路的任何走線寄生效應(yīng)。為此,必須使用與圖3b所示一模一樣但沒焊裝器件的電路裸板(圖4a)。然后切割該裸板,只剩下前端電路走線進(jìn)入ADC的模擬輸入引腳的那部分(圖4b)。
圖4: 為去掉被剝離的前端電路的導(dǎo)線寄生效應(yīng),應(yīng)使用圖3b所示的未焊件裸板(a)。該板的一個剪切版只允許前端電路導(dǎo)線連接到ADC的模擬輸入引腳(b)。
需要在轉(zhuǎn)換器的引腳處安裝一個連接器(通常會有足夠的銅來完成這一任務(wù))。在此階段可發(fā)揮創(chuàng)造性以保證該連接器的牢固連接。通常,ADC的裸露焊盤(epad)可用于實現(xiàn)轉(zhuǎn)換器本身到地的連接。假設(shè)前端電路的兩條差分走線相等且對稱,那么只需要使用其中的一條走線。該板用于實現(xiàn)“通過”測量,最后將從焊有器件電路板的測量結(jié)果中減去前一測量結(jié)果。
下一步是對剪切后的小裸板(圖4b所示的第二塊板)實施“通過”測量,以測量S21(圖5)。這個文件(應(yīng)以touchstone格式或?.S2P文件形式保存)將成為去嵌入文件,用以從焊有器件的板中剔除所有走線寄生效應(yīng)。
圖5: 圖4b所示剪切板的去掉前端電路后的導(dǎo)線阻抗。
然后只需以差分配置將焊件板(圖3b所示的第一塊板)連接到網(wǎng)絡(luò)分析儀。應(yīng)為該板提供電源和時鐘,以確保能捕捉到測量過程中轉(zhuǎn)換器內(nèi)部前端設(shè)計的任何寄生變化。
焊件板“上電”后,轉(zhuǎn)換器看起來像是在典型應(yīng)用中。在此測量中,將先前在切割裸板的各端口(各模擬輸入走線)上測得的板寄生效應(yīng)(圖6)去掉。最終將從當(dāng)前ADC測量結(jié)果中減去板寄生效應(yīng),僅在圖中顯示封裝和內(nèi)部前端阻抗(圖7)。
圖6: 這條曲線說明了沒去掉前端電路寄生效應(yīng)的ADC阻抗。
圖7: 這條曲線說明了去掉前端電路寄生效應(yīng)的ADC的阻抗。
轉(zhuǎn)換器輸入阻抗計算:數(shù)學(xué)方法
現(xiàn)在我們通過數(shù)學(xué)方法分析一下,看花在實驗室測量上的時間是否值得??蓪θ魏无D(zhuǎn)換器的內(nèi)部輸入阻抗實施建模(圖8)。該網(wǎng)絡(luò)是表述跟蹤模式下(即采樣時)輸入網(wǎng)絡(luò)交流性能的一個良好模型。
圖8: 跟蹤模式(實施采樣時)下,ADC內(nèi)部輸入網(wǎng)絡(luò)的AC性能。
ADC internal input Z:ADC內(nèi)部輸入阻抗
通常,任何數(shù)據(jù)手冊都會給出某種形式的靜態(tài)差分輸入阻抗、以及通過仿真獲得的R||C值。本文所述方式所用的模型非常簡單,目的是求出高度近似值并簡化數(shù)學(xué)計算。否則,如果等效阻抗模型還包括采樣時鐘速率和占空比,那么很小的阻抗變化就可能使數(shù)學(xué)計算變得異常困難。
還應(yīng)注意,這些值是ADC內(nèi)部電路在跟蹤模式下采樣過程(即對信號進(jìn)行實際采樣)中的反映。在保持模式下,采樣開關(guān)斷開,輸入前端電路與內(nèi)部采樣處理或緩沖器隔離。
推導(dǎo)該簡單模型(圖8)并求解實部和虛部:
Z0 = R, Z1 = 1/s • C, s = j • 2 • π • f, f = frequency
ZTOTAL = 1/(1/Z0 + 1/Z1) = 1/(1/R + s • C) = 1/((1 + s • R • C)/R)) = R/(1 + s • R • C)
代換s并乘以共軛復(fù)數(shù):
ZTOTAL = R/(1 + j • 2 • π • f • R • C) = R/(1 + j • 2 • π • f • R • C) • ((1 – j • 2 • π • f • R • C)/(1 – j • 2 • π • f • R • C)) = (R –j • 2 • π • f • R2 • C)/(1 + (2 • π • f • R • C)2)
求出“實部”(Real)和“虛部”(Imag):
ZTOTAL = Real + j • Imag = R/(1 + (2 • π • f • R • C)2) + j • (–2 • π • f • R2 • C)/(1 + 2 • π • f • R • C)2)
Real = R/(1 + (2 • π • f • R • C)2) Imag = (–2 • π • f • R2 • C)/(1 + (2 • π • f • R • C)2)
這一數(shù)學(xué)模型與跟蹤模式下的交流仿真非常吻合(圖9和圖10)。這個簡單模型的主要誤差源是阻抗在高頻時的建立水平。注意,這些值一般是通過一系列仿真得出的,相當(dāng)準(zhǔn)確。
圖9: 顯示的是轉(zhuǎn)換器輸入阻抗曲線的“實部”部分,它比較了經(jīng)測量、數(shù)學(xué)和仿真方法得到的結(jié)果。
圖10: 顯示的是轉(zhuǎn)換器輸入阻抗曲線的“虛部”部分,它比較了經(jīng)測量、數(shù)學(xué)和仿真方法得到的結(jié)果。
現(xiàn)在討論圖9和圖10所示的測量結(jié)果。所有三條曲線并不完全重合,但很接近,這是因為某些測量誤差總是存在的,而且仿真可能并未考慮到轉(zhuǎn)換器的所有封裝寄生效應(yīng)。因此,一定程度的不一致是正常的。盡管如此,這些曲線在形狀和輪廓方面都很相似,相當(dāng)近似地給出了轉(zhuǎn)換器的阻抗特性。
注意,網(wǎng)絡(luò)分析儀只能在其特征阻抗標(biāo)準(zhǔn)乘/除10倍的范圍內(nèi)提供可信的測量結(jié)果。如果網(wǎng)絡(luò)分析儀的特征阻抗為50Ω,那么只能在5Ω到500Ω的范圍內(nèi)實現(xiàn)令人滿意的測量。這也是數(shù)據(jù)手冊中更愿意列出簡單R||C值的原因之一。