在前面的文章里，小編對小米游戲本八代增強版進行過常規(guī)性能測評。此次，小編將對它的溫度以及續(xù)航能力等其他方面性能加以測評，一起來了解下吧。
了解智能手機的玩家應該都知道散熱對于手機性能的重要性，某廠商為了讓自己的旗艦手機跑出高分數(shù)，直接將手機放進冰箱里面進行跑分測試。
對筆記本而言是同樣的道理，再強大的硬件配置，如果沒有相對應的散熱能力進行壓制，會造成CPU、顯卡由于過熱而大幅度降頻，嚴重降低整機性能。長時間在高溫環(huán)境下運作，也會加速電子元件的老化，使筆記本達不到設計使用壽命，提前報廢掉。
小米游戲本側面三面出風，D面大面積的不銹鋼柵格進風，組成完善的內部風道;內置3+2大直徑加粗熱管并采用包圍式布局，能將處理器和顯卡的熱量迅速傳遞至風扇區(qū);S形渦輪金屬扇葉在12V馬達驅動下，直接將熱量快速釋放到機身外。
1、處理器穩(wěn)定頻率測試
我們先用CineBench R15來測試小米游戲本i7-8750H處理器的穩(wěn)定運行頻率。
I7-8750H處理器雖然額定TDP為45W，但其實能短時間保持90W的功耗(經測試大概能維持30秒)，像CPU-Z，F(xiàn)ritzChess這樣的測試軟件，30秒時間足以完成測試，Intel的用意應該是希望I7-8750H在此類測試中能跑出體面的分數(shù)。
事實上也的確如此!
在運行CineBench R15測試的前30秒時間，I7-8750H的功耗在86W上下浮動，全核頻率達到了3.9GHz，然而處理器溫度最高時卻達到了93度。雖然能跑出高分，但其實中看不中用。
循環(huán)進行CineBench R15測試，i7-8750H的功耗最終穩(wěn)定在標準的45W，頻率一直保持在全核3.2GHz，溫度只有67度。這個狀態(tài)即是小米游戲本的穩(wěn)定運行頻率。
在我們之前的測試過的游戲本中，若要使i7-8750H處理器長時間穩(wěn)定在45W的功耗，要么溫度會超過90度、要么就只能降頻，某些型號的筆記本處理器頻率會降到2.0GHz以下。
2、雙烤測試
我們用FurMark和AIDA64 將GPU和CPU同時滿載，查看小米游戲本各部件的溫度情況。
AIDA64我們用的是最新的5.97.4068Beta，此版本中的FPU烤機對CPU的壓力不亞于Prime95 28.5。
經過5分鐘的測試，CPU和顯卡的溫度基本穩(wěn)定下來。CPU的溫度一直保持在82度，頻率為2.8GHz。而顯卡溫度則為69度。查看功率儀表，此時整機功耗達到了160W。
在整個烤機過程中，游戲本內置的GTX1060顯卡頻率一直保持在1620MHz的高水位，這也是小米游戲本3D性能強大的原因之一。微星GS65在同樣的測試中，其搭載的GTX1070(Max-Q)頻率已經降到了800MHz以下。
對于筆記本表面溫度測試，我們在CPU和顯卡雙滿載10分鐘后，用溫槍讀取C面各部分的溫度如下：
左上CPU散熱出風口溫度最高，達到了49度、右上是CPU出風口，溫度為46度、 WASD區(qū)域溫度為40度，略高于手溫、鍵盤右邊區(qū)域溫度為35度，觸控板溫度為29度。鍵盤與觸控板部分溫度與手溫相差不大，進行輸入操作時并沒有不適的感覺。
3、續(xù)航測試
小米游戲本內置了總容量55.14Wh的鋰聚合物電池，這個容量在游戲本中不算很大。我們用PCMark8來進行續(xù)航測試。測試時關閉所有其他進程，屏幕亮度調為50%。
在PCmark8 的Work2.0模式下，測得了4小時20分的電池使用壽命，在實際的工作環(huán)境中，日常文字輸入、瀏覽網頁、處理圖片的綜合使用環(huán)境下，日常使用環(huán)境下應該能支持6~7小時。玩大型3D游戲的話，還是外接電源比較好。
4、重量&小米游戲盒子
雖然官方宣稱小米游戲本是一臺可以帶去上班的筆記本，不過其2.7kg的機身凈重加上0.65kg的充電器，3.4kg的旅行重量在長時間背負時會感覺十分酸爽。
小米游戲盒子是小米游戲本自帶的游戲輔助軟件，可以監(jiān)視系統(tǒng)的運行狀態(tài)、設置宏按鍵功能以及對鍵盤RGB燈效進行管理。
喜歡RGB燈效的同學，可以在這里隨心定制鍵盤上的燈光顏色以及動態(tài)特效。
從測評結果來看，小米游戲本八代增強版具備良好的散熱能力。此外，通過上面的測評結果，并結合小編前期帶來的相關測評，可以看出小米游戲本八代增強版的整體性能相對比較令人滿意。如果你對這款游戲本有一定的興趣，不妨在搜集更多資料了解后再決定要不要入手哦。
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