微星MEG X570 UNIFY暗影板內(nèi)存、散熱性能測(cè)評(píng)

在“智能硬件”欄目里，小編對(duì)微星MEG X570 UNIFY暗影板主板從硬件方面進(jìn)行過詳細(xì)介紹，想必大家對(duì)這款主板也有了一定的了解。此次，小編將對(duì)它的內(nèi)存和散熱性能加以測(cè)評(píng)，一起來了解下吧。

1、內(nèi)存測(cè)試

實(shí)際上影馳HOF OC Lab DDR4-4000MHz內(nèi)存在微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板上可以在默認(rèn)時(shí)序下穩(wěn)定在4600MHz頻率下。不過由于銳龍9 3900X在內(nèi)存頻率超過3600MHz時(shí)，北橋頻率會(huì)降低一半，導(dǎo)致內(nèi)存的延遲大大提高，過高的內(nèi)存頻率反而會(huì)降低系統(tǒng)性能。

不過微星主板BIOS做了一些優(yōu)化，可以保證在3800MHz內(nèi)存頻率下，北橋依然同頻。

從CPU-Z可以看到，內(nèi)存頻率在3600MHz時(shí)北橋頻率1800MHz，3800MHz時(shí)北橋?yàn)?900MHz。

從AIDI 64內(nèi)粗緩存測(cè)試成績(jī)可以看出，在3800MHz頻率下，內(nèi)存的讀寫帶寬以及延遲都有了一定程度的提升。特別是延遲從68.3ns降低到了65.3ns。

2、超頻烤機(jī)測(cè)試

我們將銳龍9 3900X在1.38V的電壓下超頻到了4.4G。不過以這個(gè)頻率和電壓進(jìn)行FPU烤機(jī)測(cè)試，目前來說，沒有哪一款常規(guī)散熱器能夠壓得住。我們選擇了另外一款軟件來進(jìn)行壓力測(cè)試，軟件名為BlenderBenchmark 2.8，這款測(cè)試程序支持AVX256指令集，并且測(cè)試時(shí)長(zhǎng)高達(dá)8分鐘，用它來測(cè)試主板的散熱能力也是不錯(cuò)的選擇。

在1.38V電壓4.4GHz頻率下運(yùn)行Blender Benchmark 2.8將近8分鐘之后，銳龍9 3900X的溫度達(dá)到了95度，核心功耗則高達(dá)221瓦，此時(shí)MEG X570 UNIFY暗影板主板的溫度則穩(wěn)定在77度，這是很不錯(cuò)的表現(xiàn)。此前我們測(cè)試過MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi暗黑板主板，這款12相供電的主板在長(zhǎng)時(shí)間輸出185瓦的功耗時(shí)，MOSFET的溫度就能達(dá)到100度。

MOSFET本身雖然耐高溫，但是超過105度的時(shí)候會(huì)引發(fā)處理器降頻。這就是高端中主板與中段主板之間差別的體現(xiàn)。

另外有一點(diǎn)也需要指出，我們并未在BIOS設(shè)置防掉壓等級(jí)，銳龍9 3900X在高負(fù)載下的電壓為1.376V，與BIOS 1.38V的電壓僅有0.004V的差異。也就是說除非是極限液氮超頻，不然對(duì)于大部分玩家而言，使用全默認(rèn)的防掉壓設(shè)置即可。這也是MEG X570 UNIFY暗影板主板在高負(fù)載下MOSFET能保持低溫的重要原因之一。

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