Fairchild 新增50A/75A Motion-SPM 器件

飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布擴展其智能功率模塊 (SPM) 產(chǎn)品系列，新增額定電流為50A和 75A的Motion-SPM器件，針對由5kW到 7.5kW的商用及工業(yè)逆變電機控制設(shè)計?，F(xiàn)在，飛兆半導體可為設(shè)計人員提供全面的SPM產(chǎn)品選擇，涵蓋從50W 到 7.5kW的全線逆變器電機應(yīng)用。

FSAM50SM60A (600V/50A) 和 FSAM75SM60A (600V/75A) 模塊采用60 x 31mm的雙列直插式封裝 (DIP)，占用的電路板空間幾乎僅為分立式解決方案的一半。SPM封裝利用銅直接鍵合 (DBC) 基板技術(shù)，提供極佳的熱阻抗和散熱能力。50/75A Motion-SPM器件為設(shè)計人員提供高度集成的整體功率解決方案，適用于如空調(diào)和工廠自動化用的伺服電機驅(qū)動器等需要更高效率和性能的應(yīng)用場合。

為了最大程度的減少外圍器件及增強系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠性，在每一個Motion-SPM中均集成了6個高速IGBT、6個續(xù)流 (freewheeling) 二極管、3個HVIC (高壓集成自舉電路)、1個LVIC (低壓集成驅(qū)動電路) 和1個熱敏電阻。

內(nèi)置HVIC為系統(tǒng)提供了無需光藕隔離的單電源共地解決方案，從而大大減少元件數(shù)目，同時，低端的檢流IGBT為系統(tǒng)提供了靈活可調(diào)的短路保護功能。每個模塊還集成了無位置傳感器控制功能和溫度監(jiān)控功能。內(nèi)置的熱敏電阻用以精確實現(xiàn)過溫保護，從而進一步增強系統(tǒng)可靠性。

Motion-SPM器件還提供高達20kHz 的開關(guān)頻率和保證通過每分鐘2500Vrms的額定隔離電壓等級，因而提高了功率效率。

FSAM50SM60A 和FSAM75SM60A均屬于無鉛產(chǎn)品，能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標準。

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