為強(qiáng)化通訊市場布局,臺灣地區(qū)無源器件領(lǐng)導(dǎo)廠商
國巨宣布推出全系列積層
芯片壓敏
變阻器(Multilayer varistor, MLV),產(chǎn)品尺寸涵蓋0201到0805,主要功能在于防止突波和靜電(ESD)、保護(hù)電子設(shè)備。該系列積層芯片壓敏變阻器已陸續(xù)獲得國際手機(jī)大廠認(rèn)證,預(yù)計于明年月產(chǎn)能可成長到1億顆,成為臺灣地區(qū)最大的積層芯片壓敏變阻器供貨商。
針對解決靜電對于手機(jī)等行動通訊產(chǎn)品所造成的干擾問題,國巨公司研發(fā)變阻器材料與特殊制程的專利,推出具優(yōu)異靜電防制功能的積層芯片壓敏變阻器,產(chǎn)品尺寸涵蓋0201到0805,工作電壓3.3V到110V。其中,0402尺寸的產(chǎn)品為移動通訊產(chǎn)品所使用的主流規(guī)格,電容值由1pF到1nF,可耐突波電流高達(dá)50A,靜電防制可達(dá)18KV。值得一提的是,國巨利用該公司領(lǐng)先獨特的積層陶瓷排容技術(shù),推出領(lǐng)先業(yè)界的積層芯片壓敏變阻器排阻,尺寸可由0405(0402×2), 0508(0402×4)到0612(0603×4),其中0405(0402×2)壓敏變阻器排阻即是因應(yīng)國際手機(jī)第一大廠強(qiáng)力需求所設(shè)計開發(fā)。
國巨公司全球業(yè)務(wù)行銷處副總經(jīng)理李偉正表示:“積層芯片壓敏變阻器為保護(hù)主動組件的關(guān)鍵無源器件,廣泛應(yīng)用于PDA、手機(jī)、數(shù)字相機(jī)、USB連接端口和無線局域網(wǎng)絡(luò)卡等產(chǎn)品。在電子產(chǎn)品微小化與整合化的趨勢下,傳統(tǒng)制程的壓敏變阻器廠商正面臨其產(chǎn)品小型化與整合化的瓶頸,國巨公司發(fā)揮累積二十余年的積層陶瓷電容器研發(fā)經(jīng)驗,全面應(yīng)用于積層芯片壓敏變阻器的開發(fā),因此得以針對通訊產(chǎn)品發(fā)展趨勢,推出小型化、高效率靜電防制的產(chǎn)品?!?/FONT>
特殊化及小型化的整合型無源器件一直是國巨研發(fā)的重點。未來將推出新一代的積層芯片壓敏變阻器包括氧化鋅變阻器,結(jié)合電阻制程與厚膜技術(shù)開發(fā)出的超低容值(<1pF)、高工作電壓與高抗靜電能力的變阻器;以及積層氧化鋅變阻器,運用低溫陶瓷共燒高頻組件設(shè)計與制程,整合提供濾波功能。