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[導(dǎo)讀] 英特爾公司近期宣布推出業(yè)界首款90nm多級單元(MLC)NOR閃存――英特爾M18型蜂窩內(nèi)存。與之前的130nm產(chǎn)品相比,全新英特爾M18型StrataFlash蜂窩內(nèi)存具有高性能、高密度和低功耗,可以滿足具有多種功能(如相機(jī)、彩屏

    英特爾公司近期宣布推出業(yè)界首款90nm多級單元(MLC)NOR閃存――英特爾M18型蜂窩內(nèi)存。與之前的130nm產(chǎn)品相比,全新英特爾M18型StrataFlash蜂窩內(nèi)存具有高性能、高密度和低功耗,可以滿足具有多種功能(如相機(jī)、彩屏、Web瀏覽和視頻等)的蜂窩電話(cell phone)對高性能內(nèi)存設(shè)備日益增長的需求。
 
   英特爾聲稱,M18具備業(yè)界同類產(chǎn)品中最快的讀取速度,使全新閃存能夠與下一代蜂窩芯片組以高達(dá)133MHz的相同總線頻率運(yùn)行。這將顯著加快用戶使用時的執(zhí)行速度。并且,憑借每秒達(dá)0.5MB的寫入速率,M18能夠滿足300萬像素?cái)?shù)碼相機(jī)和MPEG-4視頻格式需求。比130nm產(chǎn)品高3倍的工廠編程速度將進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本,使原始設(shè)備制造商(OEM)從中受益。

    M18進(jìn)行編程和擦除時的功耗分別為上一代產(chǎn)品的1/3與1/2,同時提供深度耗能下降(Deep Power Down)運(yùn)行模式,顯著延長電池運(yùn)行時間。M18還進(jìn)一步提高了NOR閃存的密度范圍,實(shí)現(xiàn)了256MB和512MB單芯片解決方案,以及高達(dá)1GB的標(biāo)準(zhǔn)堆棧封裝解決方案,這與NOR和RAM在多種總線體系結(jié)構(gòu)中進(jìn)行了組合,顯著改進(jìn)了OEM產(chǎn)品上市時間與供應(yīng)線的靈活性。

    目前,英特爾正在與系統(tǒng)廠商通力合作,旨在幫助客戶縮短集成時間、提高性能和優(yōu)化參考設(shè)計(jì)平臺。英特爾副總裁兼閃存產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Darin Billerbeck指出,英特爾與領(lǐng)先的蜂窩芯片廠商均有著密切的合作關(guān)系,其中包括ADI、飛利浦、英飛凌,杰爾系統(tǒng)(Agere Systems)以及聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)等。同時,還與諸如Symbian和MontaVista等操作系統(tǒng)廠商保持類似的合作關(guān)系,以幫助蜂窩芯片廠商確保其產(chǎn)品能夠充分發(fā)揮90納米M18型產(chǎn)品的動力。此外,英特爾的設(shè)計(jì)也已經(jīng)贏得了8家原始設(shè)備制造商(OEM)的采用,其中包括NEC和索尼愛立信等。

    Darin Billerbeck表示:“閃存是推動下一代蜂窩電話應(yīng)用發(fā)展的重要支持技術(shù)之一。M18特別為蜂窩電話設(shè)計(jì)人員帶來了當(dāng)今電話所需要的高性能、高密度和低功耗內(nèi)存的完美組合?!?

    為了幫助設(shè)計(jì)廠商加快集成和新手機(jī)交付速度,英特爾同時推出下一代免授權(quán)軟件英特爾閃存數(shù)據(jù)合成器(英特爾FDI)。英特爾FDI 7.1版提供了一款開放式架構(gòu),支持輕松將閃存文件系統(tǒng)與實(shí)時操作系統(tǒng)和以下三大全新特性集成在一起,其中包括:Mountable USB、多數(shù)據(jù)卷(Multi-volume)支持和RAM緩沖支持。

 

 

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