EV集團(tuán)建立異構(gòu)集成能力中心

2020年3月3日，奧地利，圣弗洛里安——微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今日宣布成立異質(zhì)集成能力中心(Heterogeneous Integration Competence Center?)，旨在協(xié)助客戶充分利用EV集團(tuán)工藝解決方案和專(zhuān)業(yè)知識(shí)，通過(guò)改進(jìn)系統(tǒng)集成和封裝技術(shù)，促進(jìn)新型及增強(qiáng)型產(chǎn)品與應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，包括針對(duì)高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、無(wú)人駕駛汽車(chē)、醫(yī)療和可穿戴設(shè)備、光子與高級(jí)傳感器的解決方案和應(yīng)用程序。

異構(gòu)集成(HI)能力中心將EV集團(tuán)頂級(jí)的晶圓鍵合、薄晶圓處理、光刻產(chǎn)品和專(zhuān)業(yè)知識(shí)結(jié)合在一起，位于EV集團(tuán)奧地利總部的先進(jìn)無(wú)塵室設(shè)施也將為能力中心提供試驗(yàn)性生產(chǎn)設(shè)施與服務(wù)，由EV集團(tuán)工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì)組成的全球網(wǎng)絡(luò)為中心提供支持。EV集團(tuán)將通過(guò)異構(gòu)集成能力中心幫助客戶通過(guò)異構(gòu)集成與高級(jí)封裝加速技術(shù)開(kāi)發(fā)，最大程度地降低風(fēng)險(xiǎn)，開(kāi)發(fā)具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的技術(shù)和產(chǎn)品，同時(shí)確保對(duì)預(yù)發(fā)行產(chǎn)品實(shí)施最高級(jí)別的IP保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。

異構(gòu)集成(HI)能力中心將EV集團(tuán)頂級(jí)的晶圓鍵合、薄晶圓處理、光刻產(chǎn)品和專(zhuān)業(yè)知識(shí)結(jié)合在一起，同時(shí)先進(jìn)的無(wú)塵室設(shè)施也將為能力中心提供試驗(yàn)性生產(chǎn)設(shè)施與服務(wù)(如圖所示)

EV集團(tuán)企業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)與IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“異構(gòu)集成推動(dòng)了新型封裝架構(gòu)的發(fā)展，同時(shí)也對(duì)新型制造技術(shù)提出了要求，以支持大型系統(tǒng)、實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)靈活性、提高產(chǎn)品性能、降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本。EV集團(tuán)新建的異構(gòu)集成能力中心為微電子供應(yīng)鏈客戶與合作伙伴提供了開(kāi)放式的創(chuàng)新孵化器，背靠集團(tuán)的解決方案與工藝技術(shù)資源，幫助以異構(gòu)集成為基礎(chǔ)的新型設(shè)備和應(yīng)用縮短開(kāi)發(fā)周期與上市時(shí)間。”

EV集團(tuán)在異構(gòu)集成方面擁有深厚背景，在這一關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域已深耕二十余年，致力于提供多種解決方案，包括：永久性晶圓鍵合(包括用于3D封裝和金屬鍵合的直接融合與混合鍵合)，以及用于III-V化合物半導(dǎo)體和硅集成以及高密度3D封裝的芯片到晶圓鍵合(帶或不帶聚焦載體);臨時(shí)鍵合與解鍵合，包括機(jī)械、滑脫/剝離與紫外線激光輔助;薄晶圓處理;創(chuàng)新光刻技術(shù)，包括光刻機(jī)、涂膠機(jī)和顯影機(jī)，以及無(wú)掩模曝光/數(shù)字光刻。

EV集團(tuán)的異構(gòu)集成(HI)能力中心旨在通過(guò)改進(jìn)系統(tǒng)集成和封裝技術(shù)，促進(jìn)新型產(chǎn)品與應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。如圖：融合集成芯片到晶圓混合鍵合的芯片

先進(jìn)封裝技術(shù)的里程碑

在永久鍵合領(lǐng)域，EV集團(tuán)在二十多年前就率先開(kāi)發(fā)出專(zhuān)利產(chǎn)品SmartView®晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，多年來(lái)始終堅(jiān)持對(duì)這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，以支持突破性技術(shù)進(jìn)步，例如背照式CMOS圖像傳感器(BSI-CIS)，以及最近首次亮相的用于混合鍵合的亞100納米晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)套刻，為3D BSI-CIS和邏輯存儲(chǔ)器堆疊等設(shè)備提供支持。EV集團(tuán)早在2001年就開(kāi)發(fā)出首個(gè)用于超薄晶圓的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)，該系統(tǒng)對(duì)于3D/堆疊式晶片封裝以及用于超薄和堆疊式扇出封裝的革命性低溫激光解鍵合技術(shù)都具有重要意義。

在光刻技術(shù)領(lǐng)域，EV集團(tuán)在十多年前就為批量生產(chǎn)的晶圓級(jí)光學(xué)器件開(kāi)發(fā)出首批UV成型解決方案，以此鞏固了集團(tuán)在該領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者地位，此后又引領(lǐng)納米壓印光刻(NIL)技術(shù)的大規(guī)模發(fā)展，實(shí)現(xiàn)了批量制造(HVM)。在用于高級(jí)封裝的掩模對(duì)準(zhǔn)光刻技術(shù)領(lǐng)域，EV集團(tuán)不斷打破速度與精度壁壘，并于近期推出全球首個(gè)高度可擴(kuò)展的無(wú)掩模曝光技術(shù)，可滿足最新出現(xiàn)的HVM后端光刻技術(shù)需求。

關(guān)于 EV 集團(tuán)(EVG)

EV集團(tuán)(EVG)是為半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、化合物半導(dǎo)體、功率器件和納米技術(shù)器件制造提供設(shè)備與工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。其主要產(chǎn)品包括：晶圓鍵合、薄晶圓處理、光刻/納米壓印(NIL)與計(jì)量設(shè)備，以及涂膠機(jī)、清洗機(jī)和檢測(cè)系統(tǒng)。EV集團(tuán)成立于1980年，可為遍及全球的眾多客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)提供各類(lèi)服務(wù)與支持。