引領(lǐng)未來！英特爾推出首個一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機

3月5日，英特爾公司宣布已經(jīng)成功將其1.6 Tbps的硅光引擎與12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機進(jìn)行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其Barefoot Networks部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，以用作以太網(wǎng)交換機上的集成光學(xué)器件。

英特爾公司副總裁兼硅光產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Hong Hou表示：“我們的一體封裝光學(xué)展示，是采用硅光實現(xiàn)光學(xué)I/O的第一步。我們和業(yè)界一致認(rèn)為，一體封裝光學(xué)器件對于25 Tbps及更高速率的交換機具備功率和密度優(yōu)勢，最終將成為未來網(wǎng)絡(luò)帶寬擴展十分必要的支持性技術(shù)。現(xiàn)在的展示也表明，這一技術(shù)現(xiàn)已準(zhǔn)備好為客戶提供支持?！?/span>

? 受益客戶群：該款一體封裝交換機針對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心進(jìn)行了優(yōu)化，這一類型的數(shù)據(jù)中心往往對經(jīng)濟(jì)高效的互連和帶寬有著無限的需求。目前，英特爾正在向客戶展示這項技術(shù)。

? 該技術(shù)的重要性：如今的數(shù)據(jù)中心交換機依賴于安裝在交換機面板上的可插拔光學(xué)器件，這些光學(xué)器件使用電氣走線連接到交換機串行器/反串行器 (SerDes) 端口。但隨著數(shù)據(jù)中心交換機帶寬的不斷增加，將SerDes連接到可插拔光學(xué)器件將變得越來越復(fù)雜，并需要消耗更多功率。使用一體封裝的光學(xué)器件，可將光學(xué)端口置于在同一封裝內(nèi)的交換機附近，從而可以降低功耗并繼續(xù)保持交換機帶寬的擴展能力。

? 此次展示內(nèi)容：本次展示集合了最先進(jìn)的Barefoot Networks可編程以太網(wǎng)交換機技術(shù)和英特爾的硅光技術(shù)，展示中的集成交換機封裝采用P4可編程Barefoot Tofino 2交換機ASIC，并與英特爾硅光產(chǎn)品事業(yè)部的1.6 T比特（Tbps）硅光引擎一體封裝。

? 關(guān)于Barefoot以太網(wǎng)交換機：Barefoot Tofino 2是一款P4可編程以太網(wǎng)交換機，具備高達(dá)12.8 Tbps的吞吐量，并基于公司的獨立交換機架構(gòu)協(xié)議（PISA）。PISA使用開源的P4編程語言針對數(shù)據(jù)平面進(jìn)行編程?；赑4數(shù)據(jù)平面，Tofino交換機的轉(zhuǎn)發(fā)能力可通過軟件來適配網(wǎng)絡(luò)中新的需求，或針對P4支持的新協(xié)議進(jìn)行調(diào)整。Tofino 2的性能和可編程能力，旨在滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)的需求。

在一體封裝的光學(xué)器件方面，Barefoot Tofino 2交換機的成品采用多裸片封裝，不僅可以更加輕松地進(jìn)行光學(xué)引擎一體封裝，還能更加簡便地為SerDes進(jìn)行升級，使其具備更低功耗或更高吞吐量。

Barefoot事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Ed Doe表示：“云規(guī)模數(shù)據(jù)中心對于帶寬的需求沒有極限，因此交換機芯片需要不斷擴展。與此同時，對功率和經(jīng)濟(jì)高效的互連的需求也變得至關(guān)重要。我們使用領(lǐng)先的多裸片技術(shù)設(shè)計了Tofino 2交換機系列，該技術(shù)可實現(xiàn)靈活接口，讓我們能夠更輕松地利用硅光產(chǎn)品進(jìn)行集成，并創(chuàng)建可擴展的一體封裝解決方案。這使得我們有能力提供行業(yè)領(lǐng)先的解決方案，從而向數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和架構(gòu)的未來大步邁進(jìn)。”

? 關(guān)于硅光引擎：硅光互連平臺采用1.6 Tbps光子引擎，在英特爾硅光平臺上設(shè)計和制造，可提供4個400GBase-DR4接口。這些引擎為模塊化收發(fā)器陣列，其圍繞著集成的片內(nèi)激光器、高速調(diào)制器和檢測器的硅光芯片構(gòu)建，代表著硅光平臺的發(fā)展方向。該平臺目前已交付超過300萬臺100G可插拔光模塊，并為200G和400G可插拔光模塊提供支持，這些模塊將在今年實現(xiàn)產(chǎn)量提升。集成的交換機封裝采用了一體封裝的光學(xué)端口以及銅端口組合，支持前面板固定架（光學(xué)模塊或銅纜均可使用），凸顯出英特爾所開發(fā)的一體封裝交換機平臺的模塊化功能和靈活性。

? 關(guān)于Barefoot Networks：英特爾于2019年收購了Barefoot Networks，以加快其以太網(wǎng)交換機平臺的交付速度。Barefoot Networks是以太網(wǎng)交換機芯片和數(shù)據(jù)中心軟件領(lǐng)域的新興領(lǐng)軍企業(yè)，專注于滿足超大規(guī)模云的性能和不斷變化的需求所必需的可編程性和靈活性。Barefoot為網(wǎng)絡(luò)所有者及其基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴提供設(shè)計、優(yōu)化和創(chuàng)新方面的能力，以滿足其特定需求并獲得競爭優(yōu)勢。通過將P4編程語言與快速可編程交換機相結(jié)合，Barefoot還為編譯器、工具和P4程序打造出一個生態(tài)系統(tǒng)，讓任何人都能使用P4。