[導讀]在這篇文章中，小編將為大家?guī)韚MCP5芯片的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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這是全球第一個將LPDDR5 DRAM內(nèi)存顆粒、96層堆疊3D NAND閃存顆粒整合封裝在一起的芯片“uMCP5”，面向追求高速內(nèi)存、高性能存儲的主流和旗艦5G智能手機，當然用在中高端4G手機里也沒問題。
如今的5G旗艦手機已經(jīng)將LPDDR5內(nèi)存、UFS 3.0/3.1閃存作為標準配置，而且都是大容量，但由于傳統(tǒng)手機中的內(nèi)存都是與SoC處理器整合封裝，閃存則是獨立芯片，會占用不少空間，加之5G手機內(nèi)部元器件急劇增加、結(jié)構(gòu)非常復雜，整體設(shè)計難度也大大增加。
uMCP5單芯片整合了12GB容量、6400MHz頻率、第二代10nm級工藝制造的雙通道LPDDR5內(nèi)存，256GB容量、96層堆疊、UFS接口的3D TLC閃存，以及板載控制器，對外則是297針標準BGA封裝。
uMCP5相比傳統(tǒng)內(nèi)存、閃存雙芯片組合可以節(jié)省40%的面積，同時內(nèi)存和存儲帶寬比上代方案提升50%。
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