Marvell與富士康-鴻佰科技、智邦科技和鎧俠合作，加快端到端以太網存儲應用

北京訊(2020 年 3 月 13日)- Marvell近日宣布與業(yè)內領先的SSD供應商鎧俠(KIOXIA)、原始設計制造商富士康旗下鴻佰科技(Foxconn-Ingrasys)、智邦科技 (Accton)合作，將突破性的以太網連接閃存簇(EBOF)技術解決方案推向市場。隨著數(shù)據(jù)持續(xù)呈現(xiàn)指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心面臨更大的存儲帶寬、容量以及更低延遲需求帶來的挑戰(zhàn)。EBOF架構通過以太網結構來擴展閃存，并以最優(yōu)的方式將存儲從計算中分離出來，為應對這些挑戰(zhàn)提供了一種創(chuàng)新思路，大幅提升了邊緣、企業(yè)和云數(shù)據(jù)中心的性能，同時降低總體擁有成本 (TCO)。

此次合作標志著EBOF平臺的加速應用迎來了一個重要的里程碑。EBOF平臺融合了Marvell的NVMe? over Fabrics (NVMe-oF?) 以太網固態(tài)硬盤 (SSD) 控制器、NVMe-oF以太網SSD轉換控制器和搭載了存儲感知流引擎技術的Prestera? CX 8500系列交換機。Marvell的EBOF技術為數(shù)據(jù)中心運營商提供了更高的靈活性，讓運營商開發(fā)自己的基礎設施，幫助其通過優(yōu)化的可擴展分離存儲單元來滿足不斷變化的工作負載要求。

當前所部署和交付的即閃存簇 (JBOF) 架構由服務器級CPU、DRAM和PCIe? 結構組成，其計算和存儲能力仍未得到充分利用，存儲服務器通常超負荷工作，導致資本支出和運營支出不斷增加。Marvell 的EBOF技術旨在將以太網網絡接口直接集成到閃存驅動器中，從而取代即閃存簇 (JBOF)架構。相較于現(xiàn)有的JBOF 架構，Marvell的EBOF架構能夠在實現(xiàn) 3 倍性能的同時，降低功耗，最終使總體擁有成本降低65% 以上*。

“Marvell創(chuàng)新的EBOF架構滿足了提高存儲效率和降低總體擁有成本的需求，將會為邊緣到云數(shù)據(jù)中心帶來革命性變革。”Marvell 解決方案營銷副總裁Nigel Alvares表示，“我們很榮幸能夠與鎧俠、富士康旗下鴻佰科技、智邦科技三家行業(yè)領軍企業(yè)合作，向云數(shù)據(jù)中心運營商、軟件定義存儲提供商、服務器和存儲系統(tǒng) OEM 推廣以太網存儲所帶來的獨特的革命性價值。”

“EBOF實現(xiàn)了最優(yōu)化的存儲分離方案，消除了成本高昂的CPU和DRAM組件需求，并提高了數(shù)據(jù)中心總體存儲效率，具有巨大的潛力。”富士康科技集團 (Foxconn Technology Group) 旗下鴻佰科技股份有限公司 (Ingrasys, Inc.) 副總裁Benjamin Ting表示，“我們與Marvell共同建立的生態(tài)系統(tǒng)將產生深遠的影響，有助于我們的客戶群輕松將這項技術融入他們的下一代數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)?！?/p>

“我們對EBOF技術及其對全球數(shù)據(jù)存儲市場形成革命性影響的能力充滿信心。”智邦科技股份有限公司(Accton Technology Corporation)總裁 C.C. Lee 表示，“通過本次合作，我們的客戶將能夠直接獲得采用EBOF部署存儲架構所需的一切資源，這對于促進 EBOF架構的廣泛采用至關重要。”

“鎧俠與Marvell、富士康旗下鴻佰科技、智邦科技的合作開創(chuàng)了以太網連接存儲生態(tài)系統(tǒng)的先河。 我們的合作將實現(xiàn)存儲架構師一直以來的夢想，即通過網絡連接設備提供直連式性能的能力?！辨z俠美國公司(KIOXIA America, Inc.)SSD市場營銷和產品規(guī)劃副總裁Alvaro Toledo表示,“EBOF理念是一項重大的飛躍，激發(fā)了NVMe over Fabrics的真正潛力，消除了網絡瓶頸，并將效率增益推廣到更廣泛的行業(yè)領域?！?/p>

EBOF 平臺的主要亮點

·富士康-鴻佰科技EBOF平臺是一款2U機箱，搭載24個U.2形態(tài)的SSD和48個EDSFF E1.S形態(tài)的SSD。

·智邦科技EBOF平臺是一款2U機箱，可容納24個U.2或EDSFF E1.S和EDSFF E1.L (9.5 mm) 形態(tài)的SSD。

·完全符合SNIA SFF-9639標準

·Marvell的EBOF SDK 1.0版，運用SONiC 網絡操作系統(tǒng)

·來自鎧俠的最新一代企業(yè)NVMe SSD

·客戶樣品將于 2020 年第二季度初提供。

*不包含各架構的SSD成本