一項革新性等離子刻蝕技術(shù)誕生
[導(dǎo)讀]泛林集團(tuán)開創(chuàng)性的Sense.i? 平臺基于小巧且高精度的架構(gòu)，能提供無與倫比的系統(tǒng)智能，以實(shí)現(xiàn)最高生產(chǎn)率的工藝性能，為邏輯和存儲器件在未來十年的發(fā)展規(guī)劃打下了基礎(chǔ)。
以泛林集團(tuán)行業(yè)領(lǐng)先的Kiyo®和Flex®工藝設(shè)備演變而來的核心技術(shù)為基礎(chǔ)，Sense.i平臺提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導(dǎo)體器件的尺寸越來越小，深寬比越來越高，Sense.i平臺的設(shè)計旨在為未來的技術(shù)拐點(diǎn)提供支持。
基于泛林集團(tuán)的Equipment Intelligence®(智能設(shè)備)技術(shù)，具備自感知能力的Sense.i平臺使半導(dǎo)體制造商能夠采集并分析數(shù)據(jù)、識別模式和趨勢，并指定改善措施。Sense.i平臺還具備自主校準(zhǔn)和維護(hù)功能，可減少停機(jī)時間和人工成本。該平臺的機(jī)器學(xué)習(xí)算法使設(shè)備能自適應(yīng)以實(shí)現(xiàn)工藝變化的最小化，以及晶圓產(chǎn)量的最大化。
Sense.i平臺具有革命性的緊湊型架構(gòu)，通過將刻蝕輸出精度提升50%以上，幫助客戶達(dá)成未來的晶圓產(chǎn)量目標(biāo)。隨著半導(dǎo)體制造商不斷開發(fā)更智能、更快速、更精細(xì)的芯片，工藝的復(fù)雜性和所需步驟也在與日俱增。這需要晶圓廠擁有更多的工藝腔室，因此降低了有限空間面積條件下的總產(chǎn)量。Sense.i平臺的占地面積更小，無論是新建晶圓廠或是正在進(jìn)行節(jié)點(diǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)換的現(xiàn)有晶圓廠都能從中獲益。
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